2026년 전망과 핵심 투자 포인트 : AI 하드웨어 수혜주
AI 인프라 확장이 본격화되면서, 반도체와 전자부품 밸류체인이 다시 주목받고 있습니다.
메리츠증권 리서치센터의 2026년 전기전자·IT부품 전망 보고서에 따르면,
딥러닝 수요와 AI 서버 보급 확대로 PCB, CCL, MLCC, 패키징 등 핵심 부품 수요가 구조적으로 확대되고 있습니다.
이 트렌드 속에서 주목받는 9개 주요 기업을 정리했습니다.
1️⃣ AI 하드웨어 시장 개요
2025~2026년은 AI 서버와 데이터센터 투자가 폭발적으로 늘어나는 시기입니다.
- NVIDIA는 NVL72 서버랙 출시로 랙 단위 통합 솔루션 시장을 개척했고,
2026년에는 Rubin CPX·Kyber 플랫폼을 통해 시장 지배력을 더욱 강화할 예정입니다. - 주요 클라우드 기업(CSP)들의 Capex(설비투자)는 2024년 대비 20~30% 이상 증가할 것으로 예상됩니다.
- 이에 따라 CCL(동박적층판), 고주파 PCB, AI 패키징용 소재 수요가 빠르게 늘고 있습니다.
2️⃣ 주요 수혜 기업 분석
■ 두산 (000150)
투자의견: Buy / 목표주가: 1,200,000원 / 상승여력: 약 21%
두산은 AI 서버 및 고속 네트워크 장비용 고급 CCL 소재 시장의 핵심 공급자입니다.
2026년 하반기부터 차세대 M9 등급 CCL의 양산이 본격화될 예정이며,
이 제품은 0.0007 이하의 초저손실 특성을 가진 Q-glass + HVLP4 동박이 적용된 하이엔드 소재입니다.
특히 NVIDIA, Google, AWS 등 주요 고객사의 AI 서버 PCB 보드에 공급될 예정으로,
단가 상승 효과와 함께 실적 랠리 재개가 기대됩니다.
2026년 영업이익은 전년 대비 78% 이상 증가한 2.3조원으로 전망되며,
전자BG(PCB소재) 매출이 본격 성장 국면에 진입합니다.
■ 이수페타시스 (007660)
투자의견: Buy / 목표주가: 120,000원 / 상승여력: 8.5%
AI 데이터센터의 네트워크 고도화에 필수적인 고다층 PCB 분야 글로벌 강자입니다.
2026년 영업이익은 2,897억원(+42.5% YoY)으로 예상되며,
고객사인 Google·NVIDIA의 차세대 AI 가속기용 기판 수요 확대가 실적을 견인합니다.
- 고성능 스위치용 PCB에서 **ASP(평균판매단가)**가 상승 중
- G사 TPU 외부 판매 확대 → 출하량 급증
- 북미 NVL72 서버랙용 Switch Tray 신규 납품 예정
이수페타시스는 “AI 하드웨어 시대의 PCB 대표주”로 평가받으며,
2026년 PER 35배 수준의 밸류에이션이 적용되고 있습니다.
■ 파미셀 (005690)
투자의견: Not Rated
바이오 기반 소재 전문기업이지만, 최근에는 저유전율 소재 및 반도체 소재 부문이 성장 동력으로 부상했습니다.
특히 엔비디아 GB300 서버용 CCL 출하 확대에 따라 2024년 4분기부터 매출이 급증하고 있으며,
2026년 매출은 1,780억원(+54% YoY), 영업이익률은 34% 수준으로 예상됩니다.
3공장 증설과 공정 효율 개선으로 생산능력을 3배 확대할 계획이며,
AI 가속기 소재 공급망에 본격 편입될 것으로 기대됩니다.
■ 삼성전기 (009150)
투자의견: Buy / 목표주가: 280,000원
삼성전기는 AI 서버 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요 급증의 핵심 수혜주입니다.
AI 서버 1대당 MLCC 사용량이 기존 대비 3배 이상 늘어나며,
2026년에는 AI용 MLCC 매출이 전장용을 넘어설 가능성도 제기됩니다.
또한 카메라 모듈, 패키징 기판(FC-BGA) 부문에서도 안정적 수익성을 확보하고 있습니다.
AI 하드웨어 시장 확장 국면에서 전장·AI·모바일 3축 성장이 예상됩니다.
■ 해성디에스 (195870)
투자의견: Buy / 목표주가: 60,000원
반도체 패키징용 리드프레임 및 전력 반도체 부품 전문 기업으로,
AI 반도체용 FC-BGA 및 패키징 소재 수요 확대가 핵심 모멘텀입니다.
전력 반도체 및 차량용 SiC 부품 공급 확대도 병행되며,
AI와 자동차 반도체 양쪽에서 구조적 성장이 예상됩니다.
■ 대덕전자 (353200)
투자의견: Buy / 목표주가: 60,000원
고다층 MLB(다층기판)와 패키지기판 분야에서 기술 경쟁력이 높습니다.
AI GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 채택이 늘면서 MLB + CCL 복합 성장 구간에 진입했습니다.
특히 삼성전자·TSMC 등 주요 고객사향 공급 확대로
2026년 영업이익률이 20%대에 도달할 것으로 예상됩니다.
■ 티엘비 (356860)
투자의견: Buy / 목표주가: 80,000원
티엘비는 테스트보드(Probe Card) 및 반도체 검사장비용 기판 전문기업으로,
AI 반도체 및 HPC 테스트 수요 증가의 직접 수혜주입니다.
특히 HBM4·AI 칩용 테스트보드 수요가 본격화되며,
2026년 실적이 사상 최대치를 기록할 가능성이 높습니다.
■ 파인엠텍 (441270)
투자의견: Buy / 목표주가: 16,000원
폴더블 OLED 및 카메라모듈용 부품을 공급하는 기업으로,
2026년부터 AI 디바이스용 고주파 커넥터 및 전자부품 사업으로의 확장을 추진 중입니다.
IT OLED·스마트글래스 등 신규 시장 진입이 긍정적 요인입니다.
■ LG이노텍 (011070)
투자의견: Buy / 목표주가: 270,000원
애플 공급망의 핵심 업체로,
2026년부터 AI 스마트기기·AR 글래스·폴더블 카메라모듈 시장 진출이 가시화됩니다.
AI 기능이 강화된 아이폰 라인업 확대와 함께
고부가 모듈 매출 비중이 증가하며 수익성이 회복될 전망입니다.
3️⃣ AI 반도체·PCB 산업의 투자 포인트
- CCL 및 PCB 단가 상승 구조
- HVLP 동박과 Q-glass 적용으로 단가가 기존 대비 2배 이상 상승 예상
- AI 서버의 고속 전송 특성상 저유전 소재는 필수
- AI 데이터센터 Capex 가속화
- 글로벌 CSP의 AI 인프라 투자 확대로 PCB·패키징 수요 급증
- 엔비디아, 구글, AWS 등 신규 플랫폼 확산
- 국내 기업의 글로벌 밸류체인 진입
- 두산·이수페타시스·파미셀 등은 북미 AI 가속기 공급망에 직접 편입
- 소재 기술력 중심의 중장기 밸류에이션 리레이팅 기대
4️⃣ 마무리: 개인 투자자를 위한 시사점
AI 시대의 반도체 투자는 단순한 “GPU 테마”를 넘어,
소재·부품·기판까지 밸류체인 전체로 확장되고 있습니다.
특히 2026년은 AI 서버 보급이 본격화되는 해로,
CCL·PCB·MLCC 등 국내 IT부품주의 성장률이 정점을 향해 갈 시점입니다.
- 중장기 관점: 두산·이수페타시스·삼성전기
- 중단기 관점: 파미셀·티엘비·대덕전자
- 신규 성장 테마: 파인엠텍·LG이노텍
AI 인프라 투자가 실물 경제로 확산되는 지금,
부품주 중심의 포트폴리오 재편을 고려해볼 시기입니다.
📚 참고 출처
- 메리츠증권 리서치센터 「2026 Outlook #9 전기전자/IT부품」 / Analyst 양승수, RA 우서현
