2026년 반도체 연간전망

업황은 강세, 그러나 DRAM 가격은 이미 너무 비싸다

2026년 반도체 시장은 전반적으로 ‘업황 강세’가 기대되는 상황입니다. 특히 서버·AI 수요가 여전히 주요 성장 동력이지만, 반대로 DRAM 가격은 이미 과열 수준에 가까워 단기 부담 요인으로 지적되고 있습니다.
아래에서 IM증권 송명서 연구원이 분석한 핵심 내용을 정리했습니다.



■ 1. 2026년 D램 수요 증가율 전망: +19% 내외

● 기본 가정

  • PC 출하 증가율: 0%
  • 스마트폰 출하 증가율: 0%
  • 서버 출하 증가율: 10% 가정

2025년에 기저효과로 PC·모바일 출하가 예상보다 높았기 때문에, 2026년은 보수적으로 ‘0% 성장’으로 설정한 것이 포인트입니다.

● 서버가 핵심 변수

  • 올해 서버 출하 증가율: 약 8.7%
  • 내년에 출하 증가율 10%를 만들려면, 글로벌 빅테크의 Capex가 전년 대비 +76% 증가해야 가능
  • 현재 전망치는 +35% 수준이라 10% 달성은 ‘추가 상향 조정 여부’에 달려 있음

■ 2. 2026년 D램 공급 증가율: 19% 수준

업체 예상 생산 증가율
삼성전자 +21%
SK하이닉스 +17%
마이크론 +15%
중국계 +32%
업계 평균 +19.1%

→ 수요(+19.3%)가 공급(+19.1%)보다 조금 높게 나와 업황 강세가 유지되는 구조.

■ 3. 서버·AI 업체 Capex: 전망치 상향이 핵심

  • 미국·중국 빅테크, 신흥 클라우드 기업(예: CoreWeave) 모두 2025년 Capex 전망 상향 중
  • 이 영향으로 DDR5 기반 서버용 D램 주문이 강하게 증가
  • 특히 미국 업체가 물량을 가져가면서 중국 업체들도 공격적으로 추가 주문을 넣는 중

■ 4. AI 가속기 생산량 업데이트: TSMC 2026년 할당량 120만장 수준

● 최신 확인된 할당량

  • TSMC: 106만장
  • Amkor: 10만장
  • 기타 OSAT: 4.5만장

→ 시장 기대치였던 130만장보다 낮아짐
→ 올해 엔비디아·AMD·AWS가 요구했던 물량보다 실제 생산이 못 따라온 영향으로, TSMC가 ‘보수적 할당’ 전략으로 전환.

● AI GPU 생산 증가율

  • 엔비디아: +12%
  • 전체 가속기 반도체: +33%

■ 5. HBM 시장: 2026년에도 공급이 소폭 더 많다

● 2025년 대비

  • 2025년 HBM 수요: 107% 증가
  • 2026년 예상 수요: 약 38억 GB
  • 2026년 예상 공급: 약 45억 GB

→ 공급 > 수요 구조가 유지 → HBM 가격은 하향 안정 흐름

● 업체별 전략 차이

  • SK하이닉스:
    • AI 디램 주도권 확보가 목표
    • 2026년 HBM 생산 계획을 크게 상향
  • 삼성전자:
    • 2026년 레가시 D램 이익률이 HBM보다 더 높다고 판단
    • HBM은 공격적으로 늘리지 않고 레가시 위주 증산
  • 마이크론:
    • HBM4에서 엔비디아 요청 속도를 충족 못해 재설계
    • 생산량 예상치 하향 가능성

■ 6. HBM4 인증 일정 및 성공 가능성

  • 하이닉스: HBM4 최종 인증 중 → 연말~내년 1분기 통과 예상
  • 삼성전자:
    • 더 앞선 원·나노 공정을 적용해 ‘속도 경쟁력’ 자신감
    • 엔비디아가 속도 최우선 전략을 세우면서 조기 통과 가능성 ↑
  • 마이크론: 속도 미달 문제 지속 → 인증 지연 우려

엔비디아는 이달 중 HBM4 I/O 속도를
10Gbps vs 12Gbps 중 결정할 예정.

■ 7. 기업별 이익 전망

2026년은 HBM 이익률이 하락해도 레가시 D램·NAND의 큰 폭 이익 증가로 인해:

  • 삼성전자: 전사 영업이익 최소 +100% 이상 증가 가능
  • SK하이닉스: HBM 생산 확대에 따라 예상보다 이익 증가폭 커질 전망
  • 마이크론: HBM 부진 가능성이 있어 일부 레가시로 회귀할 가능성

■ 8. SoC 및 루빈(Rubin) 플랫폼 전망

  • GB300에는 적용되지 않고, 2026년 루빈부터 적용 시작
  • 루빈 GPU 생산량: 430~440만 개 수준
  • 루빈 기반 서버(베라 루빈 200) 구성
    • LPDDR5X 24GB 패키지 × 8개 → 총 192GB 탑재
  • 내년 베라 루빈 200 생산량 × 192GB =
    약 4.17억 GB의 소비 발생

■ 핵심 결론

① 업황은 확실히 ‘강세’

수요가 공급보다 소폭 높고, 서버 Capex가 여전히 상향 조정 중.

② 하지만 DRAM 가격은 이미 높은 수준

추가 가격 상승 여력이 크지 않아 ‘이익 대비 밸류에이션 부담’이 존재.

③ HBM은 공급 과잉에 가까운 흐름

2026년에도 공급이 조금 더 많아 가격 하락 압력 지속 가능.

④ 기업별 전략 차이가 시장의 주요 변수

  • SK하이닉스: HBM 중심
  • 삼성전자: 레가시 중심 → 이익 회복 폭 극대화
  • 마이크론: HBM 속도 문제로 생산 조정 가능성

📌 참고 출처: [IM증권 공식 유튜브반도체 송명섭 애널리스트 ]