2026년까지 이어질 HBM 초호황: 출하·매출 전망, 기술 변화, 기업별 수혜 완전 정리

AI 인프라 투자 확대와 함께 HBM(High Bandwidth Memory)은 지금 반도체 산업에서 가장 뜨거운 영역입니다. 특히 2025~2026년은 HBM의 비트 출하량, 제품 믹스, ASP(평균판매단가), 시장 규모 모두에서 강한 성장세가 이어질 것으로 전망되고 있습니다.

오늘은 최신 반도체 시장 자료를 바탕으로
HBM 시장 전망 → 기술 트렌드 → 가격 → DRAM·NAND 영향 → 주요 기업별 경쟁 구도까지 총정리해드립니다.

 


1. HBM 출하량, 2026년까지 ‘폭발적 성장’ 지속

2025년과 2026년 HBM 시장은 숫자만 놓고 보면 ‘초대형 업사이클’입니다.

● 비트 출하량 성장률

  • 2025년: +130%
  • 2026년: +56% 추가 성장

기존 전망보다 더 강한 수요가 확인된 이유는 TSMC의 CoWoS 패키징 생산능력 확대 때문입니다.
TSMC는 2025년 CoWoS 웨이퍼 출하를 약 40% 늘릴 계획이며, 이는 곧 HBM 탑재 GPU 출하 증가로 이어집니다.

AI GPU 1개당 들어가는 HBM 용량이 높아지는 만큼, 비트 출하 증가율은 CoWoS 출하 증가 속도를 넘어설 가능성이 있습니다.

 

2. HBM 제품 믹스: 2026년에도 주력은 ‘HBM3E’

HBM4가 주목받고 있지만, 실제로 2026년 시장의 중심은 HBM3E가 차지할 전망입니다.

● HBM3E가 절대 다수 비중을 차지하는 이유

  1. HBM4 기술 난도 부담
    • 더 얇은 공정
    • 더 복잡한 TSV 구조
    • 수율 확보까지 시간이 더 필요
    • 엔비디아도 기술 도입 속도를 조절한 것으로 평가됨
  2. HBM3E의 안정적 양산 체계
    • 이미 주요 GPU 제조사 요구 스펙 충족
    • 공급망 안정성 우위

● 2026년 HBM 제품 비중

  • HBM3E: 약 75% (3/4 차지)
  • HBM4: 초기 물량 중심, 비중은 제한적

● HBM3E 내부에서도 변화 있음

  • 주력은 8단(8hi)에서 12단(12hi)으로 이동
  • GPU당 HBM 탑재량이 증가 → 자연스럽게 비트 출하량도 증가

 

3. HBM 가격(ASP) 전망: 완만한 조정 + HBM4 프리미엄 유지

2026년 HBM 가격은 크게 두 가지로 나뉩니다.

● 1) HBM3 / HBM3E 가격

  • 공급업체 수 증가 + 수율 개선 → 완만한 가격 하락 예상
  • 하지만 2024~2025년 같은 급락이 아니라 시장이 감당할 수준의 조정

● 2) HBM4 가격

  • 기술 난도·공정 복잡도로 인해 프리미엄 가격 유지 가능
  • HBM3E 가격 하락분을 일부 상쇄
    → 전체 HBM ASP 안정화에 기여

● 전체 시장 규모

  • 2024년 대비 +150% 성장
  • 2025년 추가 +60% 성장
  • 2026년 시장 규모: 약 660억 달러 전망

● DRAM·NAND 가격 영향

  • DRAM:
    HBM 생산이 DRAM 생산능력을 크게 잠식 → DRAM 공급 타이트
    → 2026년에도 ASP 상승 전망
  • NAND:
    AI 수요와의 연동성 낮음
    → 2024년의 반짝 반등 후
    2025년부터 다시 가격 하락 구간 진입 전망

HBM 투자 확대가 DRAM에는 긍정적이지만 NAND에는 구조적 약세 요인으로 작용하는 셈입니다.

 

4. HBM 공급업체 경쟁 구도: SK하이닉스 강세 유지, 삼성·마이크론 추격

HBM 공급사는 크게 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3강 구도입니다.
2026년에는 시장 점유율 변화가 점차 본격화될 전망입니다.

 

● SK하이닉스: HBM 절대 강자

  • HBM3E에서도 가장 빠른 양산 체계 확보
  • 주요 고객(엔비디아·AMD·브로드컴) 모두에게 높은 신뢰
  • 올해 DRAM 매출의 약 50%가 HBM에서 발생
    → 글로벌에서 HBM 레버리지(의존도)가 가장 높은 기업

2027년에도 리더십 유지 전망
다만 경쟁사 성장으로 압도적 점유율은 다소 축소될 가능성 있음.

 

● 삼성전자: 인증 지연 리스크 있지만 반전 가능

  • HBM3E 인증 지연으로 2024~2025년 출하량 전망이 보수적으로 조정
  • 그러나 AMD·브로드컴과의 협력을 통해
    성능·수율 경쟁력이 빠르게 개선 중
  • 시장에서는 엔비디아 인증 역시 결국 통과할 가능성이 높다고 평가

향후 HBM4 세대에서 기술 반전 노림수가 기대되는 부분입니다.

 

● 마이크론: HBM 시장의 ‘신흥 강자’

  • 2023년까지만 해도 존재감 미미
  • 2024~2025년 매출·점유율이 가장 빠르게 상승
  • 2025년 하반기~2026년경 삼성전자를 HBM 비중 기준으로 추월할 가능성

특히 HBM3E 수율 측면에서 높은 평가를 받으며 고객 테스트 확대 중입니다.

 

▷ 기업별 관전 포인트 요약

기업 강점리스크 투자 관점 포인트
SK하이닉스 HBM3E·12hi 선두, 고객 신뢰도 최고 점유율은 다소 분산될 가능성 HBM 성장에 가장 직접적으로 수혜
삼성전자 후발주자이지만 기술력·생산능력 압도적 인증 지연, 시장 인식 보수적 HBM4 세대에서 반전 가능성 높음
마이크론 빠른 수율 개선, 점유율 가파른 상승 고객 포트폴리오 제한 2026년까지 가장 강한 모멘텀

 

마무리: 2026년 HBM 시장은 DRAM 업황까지 견인하는 ‘슈퍼 사이클’

2025~2026년의 HBM 시장은 단순히 AI 성장에 따라 붙는 사이클이 아니라,
반도체 산업 전체의 구조적 전환점으로 평가됩니다.

  • CoWoS 투자 증가
  • AI 모델 파라미터·메모리 요구량 폭증
  • GPU당 HBM 탑재량 확대
  • HBM4 진입에 따른 기술적 난도 증가
    이 모든 요인이 맞물리며 HBM 중심의 새로운 메모리 패러다임이 형성되고 있습니다.

특히 HBM 중심의 생산 전환이
DRAM 공급 감소 → DRAM 가격 상승으로 이어지면서,
2026년 DRAM 시장 전체 재평가 가능성도 충분합니다.

반면 NAND는 AI 사이클과의 직접 연동성이 낮아
수요·가격 사이클 차별화가 더욱 강해질 전망입니다.