2026~2027년 HBM 시장 전망 총정리

DRAM 3사 점유율 변화와 전공정 장비 수혜 분석 


✅ 결론 요약

HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 2027년 800억달러 규모까지 급성장할 전망입니다.
2026년 약 530억달러 → 2027년 800억달러로 확대되며, 2024년 이후 연평균 65% 성장이라는 초고성장 국면이 이어질 가능성이 높습니다.

  • 2026년 HBM bit growth: YoY +77%
  • DRAM 내 HBM 비중: 매출 기준 약 15%까지 확대
  • 2026년 ASP는 약 10% 하락 전망
  • 2026년은 삼성전자 HBM 점유율 정상화의 해
  • 전공정 장비 기업 수혜 확대, 탑픽은 피에스케이

📌 1. 2026~2027년 HBM 시장 규모 전망

📈 HBM 시장 성장 로드맵

구분 시장 규모
2026년 약 530억달러
2027년 약 800억달러
CAGR (2024~) 약 65%

AI 인프라 투자 확대와 GPU 수요 급증이 HBM 수요를 견인하고 있습니다.
특히 생성형 AI 확산, 클라우드 데이터센터 증설이 구조적 수요 기반을 형성하고 있습니다.

🔎 2026년 핵심 포인트

  • HBM bit growth: +77% YoY
  • 범용 DRAM 성장률을 크게 상회
  • DRAM 내 비중 확대
기준 HBM 비중
Wafer Capa 약 28%
Bit 출하량 약 12%
매출 비중 약 15%

👉 매출 비중이 높은 이유는 HBM ASP가 범용 DRAM 대비 압도적으로 높기 때문


📌 2. 2026년 HBM ASP 트렌드 분석

📉 2026년 ASP 전망

  • Blended ASP: YoY 약 -10%
  • 이유: HBM3e 비중 > HBM4 비중

🔹 왜 ASP가 하락하는가?

  1. 2026년 연간 계약 이미 확정
  2. 범용 DRAM 가격 상승과 공급 부족에도 재협상 어려움
  3. HBM4 비중 확대는 2027년 본격화

📌 2027년 ASP 반등 가능성

2027년 계약 시점 조기화 가능성 존재

특히 HBM4 11Gbps 제품은 JEDEC 기준을 상회하는 고성능 제품으로:

  • 기존 8.5Gbps
  • 10Gbps 제품 대비

프리미엄 가격 요구 가능

👉 2026년은 가격 조정기, 2027년은 가격 재상승 가능 구간


📌 3. 2026년 삼성전자 HBM 점유율 확대

🚀 삼성전자 bit growth: +155% YoY

2026년은 삼성전자의 점유율 정상화의 해

주요 배경

  • 구글향 HBM3e 공급 확대
  • 엔비디아향 본격 양산
  • 2025년 낮았던 점유율 기저효과

경쟁사 영향

기업 영향
SK하이닉스 점유율 일부 하락
마이크론 점유율 일부 하락

⚠️ 단, 점유율 하락 ≠ 절대 판매 감소

HBM TAM 자체가 급증하고 있기 때문에 DRAM 3사 모두 판매량은 증가할 가능성이 큼.


📌 4. DRAM 3사 전략 포인트

🔥 공급 부족 + 수요 확장 = 실적 레버리지

현재 HBM 및 DRAM 쇼티지는 후공정보다 전공정 클린룸 부족이 핵심 원인.

2023~2025년

  • 후공정 Capa 부족

2026년 이후

  • 전공정 설비 병목 현상

👉 전공정 장비 기업 수혜 구조


📌 5. 전공정 장비주 투자 포인트

왜 전공정이 유리한가?

  • 클린룸 부족
  • 웨이퍼 투입량 확대
  • 신규 HBM 전환 투자 지속

특히 탑픽으로 제시되는 기업은:

👉 피에스케이

전공정 장비 기업은:

  • 탑라인 성장 지속
  • 수주 가시성 확보
  • 메모리 업황 회복 레버리지 효과

📊 6. 투자 전략 요약

📌 DRAM 3사

  • 삼성전자 → 비중 확대
  • SK하이닉스 → 매수 유지
  • 마이크론 → 구조적 수혜 지속

📌 밸류체인

구분 투자 매력
전공정 ★★★★★
후공정 ★★★

🔎 리스크 요인 점검

  1. AI Capex 둔화 가능성
  2. HBM4 양산 지연
  3. 중국 공급 확대 변수
  4. GPU 수요 변동성

🧠 핵심 인사이트 정리

  • HBM은 더 이상 틈새가 아닌 메모리 산업 중심축
  • 2026년은 점유율 조정기
  • 2027년은 가격 재상승 구간 가능성
  • 전공정 설비 병목이 핵심 투자 키워드

📌 핵심 요약

  • 2027년 HBM 시장 800억달러
  • 2026년 ASP -10% 조정
  • 삼성전자 점유율 정상화
  • DRAM 3사 모두 고성장
  • 전공정 장비주 수혜

📌 참조 : [한투증권 채민숙/김연준] 반도체 산업