2026 반도체 투자전략｜Terafab 관련주 분석
AI 반도체 투자의 다음 단계는 어디일까요?
최근 AI 산업의 투자는 단순히 GPU와 HBM을 구매하는 수준을 넘어 반도체 생산시설과 전력, 데이터센터, 첨단 패키징 등 AI 인프라 전체로 확대되고 있습니다.
삼성증권이 발표한 「Terafab 반도체 Gigafactory가 온다」 일론 머스크가 추진하는 초대형 반도체 생산 프로젝트 Terafab을 중심으로 향후 반도체 CAPEX 확대 가능성과 관련 장비주를 분석했습니다.
Terafab이 주목받는 이유
이번 반도체 투자전략에서 가장 중요한 키워드는 Terafab입니다.
기존 AI 산업의 투자 흐름을 살펴보면 GPU에서 시작해 HBM, 네트워크, 데이터센터, 전력 인프라 등으로 확장되어 왔습니다.
그런데 이제는 한 단계 더 나아가 AI에 필요한 반도체 자체를 직접 생산하는 공장까지 구축하려는 움직임이 나타나고 있습니다.
삼성증권은 Terafab이 현실화될 경우 AI CAPEX의 범위가 기존의 반도체 구매에서 반도체 제조설비 투자까지 확대되는 사례가 될 수 있다고 설명합니다.
특히 Terafab은 단순한 파운드리 공장과는 성격이 다릅니다.
계획상 로직과 메모리 생산뿐 아니라 포토마스크, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 테스트까지 반도체 생산 과정의 여러 단계가 하나의 캠퍼스 안에서 연결되는 구조입니다.
쉽게 말하면 다음과 같은 구조입니다.
반도체 설계 → 포토마스크 → 웨이퍼 생산 → 패키징 → 테스트
이 과정을 최대한 한곳에서 연결해 개발과 생산 사이의 시간을 줄이겠다는 개념입니다.
AI 반도체는 제품 세대가 빠르게 변화하기 때문에 개발 속도와 생산 전환 속도가 경쟁력이 될 수 있습니다.
Terafab 규모는 어느 정도인가?
Terafab을 이야기할 때 가장 눈에 띄는 숫자가 있습니다.
- 제조 공간 약 1억 sqft
- 약 930만㎡
- 최대 투자 규모 약 1,190억 달러
- 연간 1TW 규모 컴퓨팅 하드웨어 생산 목표
- Phase 1 투자액 168억 달러 이상
- 2028년 완공 및 2029년 가동 계획
삼성증권은 Terafab 제조 공간이 여의도 토지면적의 약 3.2배에 해당하는 규모라고 설명합니다. 행정상 프로젝트 토지면적까지 포함하면 훨씬 더 큰 규모입니다.
또한 투자 규모 역시 일반적인 반도체 공장과 비교하기 어려울 정도로 큽니다.
초기 투자 규모는 550억 달러 수준으로 제시됐고, 추가 단계까지 진행될 경우 최대 1,190억 달러 규모의 장기 투자 가능성이 언급됐습니다.
다만 여기서 중요한 점이 있습니다.
[주의] Terafab의 최종 생산능력은 아직 확정된 숫자로 보기 어렵습니다.
생산능력을 웨이퍼 기준으로 단순 환산하면 가정에 따라 결과가 크게 달라진다고 설명합니다.
따라서 "Terafab이 정확히 몇 장의 웨이퍼를 생산한다"라고 단정하기보다는 초대형 반도체 CAPEX 프로젝트라는 방향성에 주목하는 것이 적절합니다.
Terafab과 인텔의 연결고리
Terafab 투자에서 또 하나 중요한 부분은 인텔과의 연결입니다.
초기 R&D와 선단공정 개발 과정에서 인텔의 공정이 활용될 계획이 공개됐습니다.
특히 인텔의 14A 공정 활용 계획이 거론되고 있으며, Terafab이 본격적인 양산 단계로 넘어가기 전 인텔의 기술과 공급망이 연결될 가능성이 중요한 투자 포인트로 제시됩니다.
이 때문에 Terafab 관련 반도체 장비주를 살펴볼 때 단순히 "대형 반도체 공장이 생긴다"는 관점만 보는 것보다,
Terafab → Intel 공정 → Intel 공급망 → 글로벌 반도체 장비업체 → 국내 장비업체
라는 연결고리를 살펴볼 필요가 있습니다.
1. HPSP 주식 분석｜고압 어닐링 장비의 성장 가능성
HPSP 기본 정보
종목코드 : 403870
HPSP를 반도체 장비업종에서 주요 관심 종목으로 분석하고 있습니다.
HPSP의 핵심 제품은 고압 어닐링(HPA) 장비입니다.
중요한 변화는 기존의 비메모리 중심 시장에서 메모리 분야로 HPA 적용처가 확대되고 있다는 점입니다.
HPSP의 핵심 투자 포인트
① NAND 시장 침투
NAND 공정이 고단화되면서 HPA 장비의 활용 가능성이 확대되고 있습니다.
V9 및 300단 이상 NAND에서 HPA 적용이 본격화되고 있다고 설명합니다.
과거에는 일부 고객사의 특정 고급 제품 라인 중심으로 사용됐다면, 앞으로는 적용 라인이 확대될 가능성이 있다는 것입니다.
이러한 변화는 HPSP 입장에서 상당히 중요한 의미를 갖습니다.
NAND 업체가 신규 생산라인을 증설하는 경우뿐만 아니라 기존 생산라인을 새로운 세대로 전환하는 과정에서도 장비 수요가 발생할 수 있기 때문입니다.
즉,
신규 CAPEX + 기존 라인 전환 투자
두 가지가 동시에 장비 수요를 만들어낼 수 있습니다.
② DRAM 시장 확대 가능성
HPSP의 또 다른 변수는 DRAM입니다.
북미 DRAM 고객사의 공격적인 증설 움직임과 함께 신규 고객 확보 가능성에 주목합니다.
특히 DRAM 1d 공정에서 신규 고객을 확보할 경우 추가적인 성장 가능성이 발생할 수 있다는 분석입니다.
다만 이는 확정된 매출이 아니라 향후 고객사 채택 여부에 따라 달라질 수 있는 성장 변수로 보는 것이 적절합니다.
③ 비메모리 시장 회복
HPSP의 기존 주요 시장 중 하나인 파운드리 투자 역시 중요한 부분입니다.
TSMC 등 선단 파운드리의 증설이 다시 확대되고 인텔도 CAPEX를 늘릴 경우 HPSP 장비 수요가 증가할 수 있습니다.
여기에 Terafab이 실제 양산에 들어갈 경우 추가적인 장비 수요가 발생할 가능성이 있습니다.
Terafab의 R&D 팹 일정 등을 고려하면 이미 파일럿 장비 주문이 진행됐을 가능성을 추정하고 있습니다.
이 부분은 확정 매출이 아닌 증권사 분석 및 추정이라는 점을 구분할 필요가 있습니다.
HPSP 실적 전망
HPSP 매출액 전망은 다음과 같습니다.
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출액 | 1,730억원 | 2,500억원 | 3,750억원 | 4,610억원 |
| 영업이익 | 900억원 | 1,420억원 | 2,160억원 | 2,680억원 |
| 순이익 | 730억원 | 1,290억원 | 1,760억원 | 2,160억원 |
2026~2028년 매출과 영업이익의 증가를 전망하고 있습니다.
다만 실제 실적은 고객사의 CAPEX 집행 속도와 장비 채택률, 신규 고객 확보 등에 따라 달라질 수 있습니다.
HPSP에서 확인할 리스크
HPSP 투자 시에는 다음 사항을 확인할 필요가 있습니다.
- AI 인프라 투자 사이클 변화
- 고객사의 클린룸 건설 지연
- 특허 관련 분쟁
- 경쟁 장비의 실제 양산 채택 여부
- 메모리 업체 CAPEX 변동
특히 장비기업은 최종 반도체 수요가 좋더라도 고객사의 투자 일정이 늦어지면 실적 인식 시점이 달라질 수 있습니다.
2. 피에스케이 주식 분석｜반도체 CAPEX 확대의 수혜 가능성
피에스케이 기본 정보
종목코드 : 319660
피에스케이는 고객 다변화가 중요한 투자 포인트로 제시됩니다.
국내 반도체 장비업체의 경우 삼성전자와 SK하이닉스 등 특정 고객 의존도가 높은 경우가 많습니다.
반면 피에스케이는 주요 글로벌 IDM을 고객군으로 확보하고 있다는 점이 차별점으로 분석됩니다.
① 메모리 CAPEX 확대
현재 반도체 산업의 중요한 변수 중 하나는 메모리 공급 부족입니다.
삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라 미국의 메모리 업체들도 생산능력 확대를 추진하고 있습니다.
메모리 업체들의 신규 팹과 생산라인 투자가 확대되면 전공정 장비업체들의 장비 수요 역시 증가할 가능성이 있습니다.
피에스케이의 경우 이러한 투자 사이클에서 고객군을 다변화했다는 점이 중요한 부분입니다.
② 인텔 CAPEX 확대
피에스케이에서 Terafab과 연결되는 핵심 포인트가 바로 인텔입니다.
인텔의 CAPEX 확대와 Terafab의 인텔 공정 활용 가능성을 연결해 2028년 실적에 추가적인 상승 요인이 될 수 있다고 분석합니다.
특히 Terafab의 초기 공정이 인텔과 연결될 경우 인텔 공급망에서 경험을 가진 장비업체가 초기 투자 과정에서 접근할 가능성이 있습니다.
다만 이것 역시 Terafab의 실제 장비 발주와 양산 라인 구축이 예정대로 진행된다는 조건이 필요합니다.
③ Dry Cleaning과 Bevel Etcher
피에스케이의 또 다른 포인트는 Dry Cleaning과 Bevel Etcher입니다.
DRAM 고객사의 증설이 확대되고 있는 상황에서 Dry Cleaning 장비의 매출 확대 가능성을 언급합니다.
또한 반도체 생산량을 늘리는 과정에서 수율을 높이는 장비의 중요성이 커질 수 있다는 점에서 Bevel Etcher 역시 관심 영역으로 제시됩니다.
피에스케이 실적 전망
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출액 | 4,570억원 | 6,860억원 | 8,480억원 | 9,570억원 |
| 영업이익 | 880억원 | 1,830억원 | 2,330억원 | 2,710억원 |
| 순이익 | 790억원 | 1,560억원 | 1,900억원 | 2,200억원 |
2026년 이후 매출과 영업이익이 큰 폭으로 증가하는 시나리오를 제시하고 있습니다.
피에스케이 체크 포인트
피에스케이를 볼 때는 다음 지표를 함께 확인하는 것이 좋습니다.
메모리 CAPEX → 북미 고객 투자 → 인텔 CAPEX → Dry Cleaning 수요 → Bevel Etcher 채택 → Terafab 초기 투자
이 연결고리가 실제 수주와 매출로 이어지는지가 중요합니다.
리스크로는 AI 인프라 투자 사이클, 클린룸 건설 지연, 중국 시장 점유율 등이 제시됐습니다.
3. 파크시스템스 주식 분석｜반도체 미세화와 공정 제어
파크시스템스 기본 정보
종목코드 : 140860
파크시스템스는 다른 장비업체와 조금 다른 특징이 있습니다.
반도체 생산량 자체보다 공정 미세화와 수율 관리, 정밀 측정이라는 측면에서 접근할 필요가 있습니다.
반도체 구조가 미세해질수록 공정에서 발생하는 작은 차이를 정확하게 측정하고 관리하는 것이 중요해집니다.
① 대규모 수주잔고
파크시스템스의 수주잔고가 크게 증가한 점을 주요 포인트로 제시합니다.
2026년 상반기 수주액은 1,413억원으로 제시됐으며, 수주잔고는 1,125억원으로 처음 1,000억원을 넘어섰다고 분석합니다.
이는 향후 실적에 반영될 수 있는 수주 기반이 확대되고 있다는 의미입니다.
② 신규 장비 라인업
파크시스템스는 기존 장비뿐 아니라 신규 장비 라인업을 확대하고 있습니다.
언급되는 제품은 다음과 같습니다.
- NX-Hybrid WLI
- TSH
- Mask
- NX-Wafer Plus
- FX
특히 첨단 패키징과 선단공정 확대는 공정 측정과 검사 장비의 중요성을 높일 수 있습니다.
③ Terafab과의 연결
Terafab은 로직과 메모리 전공정뿐 아니라 첨단 패키징까지 하나의 캠퍼스에 통합하는 것을 목표로 하고 있습니다.
따라서 특정 공정 하나만을 대상으로 하는 것이 아니라 다양한 검사·계측 장비의 잠재적인 수요처가 될 수 있습니다.
파크시스템스 역시 이 부분에서 Terafab과의 연결 가능성이 거론됩니다.
다만 현재 단계에서는 잠재 고객이라는 관점과 실제 수주를 구분해서 볼 필요가 있습니다.
파크시스템스 실적 전망
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출액 | 2,060억원 | 2,460억원 | 2,910억원 | 3,290억원 |
| 영업이익 | 420억원 | 520억원 | 720억원 | 840억원 |
| 순이익 | 340억원 | 480억원 | 630억원 | 740억원 |
2027~2028년 실적 추가 상향 가능성의 근거로 북미 비메모리 투자와 첨단 패키징 증설 등을 제시합니다.
4. ASML 주식 분석｜EUV 장비 공급망의 핵심 기업
ASML 기본 정보
ASML은 글로벌 반도체 노광장비 시장에서 가장 중요한 기업 중 하나입니다.
특히 선단 로직과 DRAM 생산에 사용되는 EUV 노광장비는 반도체 미세공정에서 핵심적인 장비입니다.
Terafab이 실제 선단공정 생산시설로 발전한다면 ASML 역시 장기적으로 중요한 공급망 후보가 될 수 있습니다.
① 2027~2028년 생산능력 확대
ASML은 EUV 장비 수요에 대응하기 위해 생산능력을 확대하고 있습니다.
EUV 장비는 이미 상당 기간 주문이 확보된 상태로 언급되고 있으며, 2027~2028년 생산능력을 매년 확대할 계획이 제시됐습니다.
여기서 중요한 것은 반도체 장비 산업에서 단순히 "수요가 많다"는 것뿐 아니라 장비를 실제로 공급할 수 있는 능력입니다.
② High-NA EUV
ASML의 장기 성장동력으로 주목되는 분야가 High-NA EUV입니다.
High-NA는 기존 EUV보다 더 높은 해상도의 미세공정 구현을 목표로 하는 차세대 노광기술입니다.
Intel, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등의 High-NA 적용 로드맵이 구체화되고 있다는 점에 주목합니다.
특히 Terafab의 첫 양산 시점이 2029년으로 계획되어 있다는 점에서 향후 High-NA 장비 수요와 시기적으로 연결될 가능성이 거론됩니다.
ASML 실적 전망
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출액 | 326.7억 유로 | 435.2억 유로 | 557.3억 유로 | 675.9억 유로 |
| 영업이익 | 113.0억 유로 | 173.5억 유로 | 240.9억 유로 | 306.3억 유로 |
| 순이익 | 96.1억 유로 | 147.7억 유로 | 203.5억 유로 | 258.6억 유로 |
ASML 투자 시 확인할 리스크
- AI 인프라 투자 사이클 변화
- 반도체 증설 지연
- 대중국 수출 규제
- High-NA 장비 도입 시기
- 장비 생산능력 확대 속도
ASML은 높은 기술 장벽을 가진 기업이지만 주가와 밸류에이션 역시 함께 살펴봐야 합니다.
5. 인텔 주식 분석｜CPU와 파운드리의 두 가지 성장축
인텔 기본 정보
티커 : INTC
이번 Terafab 분석에서 인텔은 매우 중요한 위치에 있습니다.
그 이유는 단순히 CPU 때문만이 아닙니다.
CPU + 파운드리 + Terafab 공정 파트너십
이라는 세 가지 요소가 동시에 연결될 수 있기 때문입니다.
① 에이전틱 AI와 CPU
AI라고 하면 흔히 GPU를 먼저 떠올리지만, 에이전틱 AI가 확대되면 CPU의 역할도 커질 수 있다는 분석이 나옵니다.
에이전틱 AI는 단순히 대규모 행렬 연산만 수행하는 것이 아니라,
- 계획 수립
- 데이터 처리
- 도구 호출
- 실행
- 검증
- 수정
등 여러 단계의 작업을 수행합니다.
이 과정에서 CPU가 담당하는 역할이 커질 수 있다는 것입니다.
이러한 변화가 서버 CPU 수요 증가와 연결될 가능성에 주목하고 있습니다.
② 서버 CPU 공급 부족
인텔은 서버 CPU 수요가 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
2026년과 2027년 서버 CPU 수요가 두 자릿수 이상 증가하고 2028년까지 모멘텀이 지속될 것으로 전망한 바 있습니다.
수요가 예상보다 빠르게 증가할 경우 공급능력을 확대하는 것이 중요합니다.
이에 인텔은 CAPEX를 확대하고 서버 CPU 생산능력을 늘리기 위한 투자를 진행하고 있습니다.
③ 인텔 파운드리
인텔 투자에서 가장 큰 변수가 될 수 있는 부분은 역시 파운드리 사업입니다.
인텔 파운드리의 과거 성과는 기대에 미치지 못했다는 평가가 있었지만, 최근에는 여러 파운드리 관련 협력 가능성이 거론되고 있습니다.
엔비디아와의 개발 협업, 애플과의 파트너십, 구글 TPU 패키징 관련 가능성 등을 언급하고 있으며 Terafab과의 공정 라이선싱 역시 중요한 변수로 보고 있습니다.
인텔 실적 전망
| 구분 | 2025년 | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출액 | 528.5억 달러 | 629.6억 달러 | 726.1억 달러 | 829.6억 달러 |
| 영업이익 | 29.2억 달러 | 96.9억 달러 | 136.1억 달러 | 189.6억 달러 |
| 순이익 | 19.3억 달러 | 78.2억 달러 | 109.4억 달러 | 158.7억 달러 |
인텔 주식의 핵심 변수
인텔을 분석할 때는 다음 두 가지를 분리해서 보는 것이 중요합니다.
CPU 사업
AI 데이터센터 → 서버 CPU 수요 → 출하량 증가 → 가격 상승 → 이익 증가
파운드리 사업
CAPEX 확대 → 고객 수주 → 선단공정 양산 → 가동률 상승 → 수익성 개선
특히 Terafab과 관련해서는 두 번째 파운드리 사업이 중요한 변수입니다.
6. 스페이스X 주식 분석｜우주기업에서 AI 인프라 기업으로
스페이스X 기본 정보
스페이스X는 Terafab의 핵심 주체이자 최대 수요처라는 점에서 다른 기업들과 차이가 있습니다.
Terafab에서 생산되는 반도체를 실제로 사용하는 핵심 고객이 스페이스X가 될 수 있기 때문입니다.
스페이스X가 Terafab에서 생산되는 칩의 약 80%를 사용할 것이라는 머스크의 공개 발언도 언급합니다.
① 반도체 자체 수요
스페이스X는 위성, 통신, 발사체, AI 데이터센터 등 다양한 사업을 동시에 확대하고 있습니다.
특히 궤도 컴퓨팅이라는 새로운 사업 구상이 현실화된다면 반도체 수요가 크게 증가할 수 있습니다.
스페이스X는 반도체 설계와 수요처 역할을 동시에 수행할 수 있기 때문에 Terafab의 생산능력을 활용할 수 있는 구조입니다.
② D3 칩
스페이스X가 설계하는 우주용 D3 칩을 설명합니다.
D3 칩은 기존 테슬라 Dojo 3 계열 칩을 우주 환경에 맞게 변경하는 개념으로 소개됩니다.
우주에서는 지상과 냉각 방식이 다르고 방사선 환경도 존재하기 때문에 반도체 설계에서 별도의 고려가 필요합니다.
이 때문에 스페이스X가 직접 칩 설계에 참여하고 Terafab에서 생산하는 수직계열화 구조가 의미를 가질 수 있습니다.
스페이스X와 AI 데이터센터
스페이스X를 단순히 우주기업으로만 보면 Terafab의 의미를 이해하기 어렵습니다.
최근에는 AI 인프라 사업도 중요한 성장축으로 거론됩니다.
AI 데이터센터의 주요 병목으로 전력 확보와 건설 속도를 지적합니다.
스페이스X의 Colossus 데이터센터는 자체 발전 등을 활용하면서 AI 인프라 수요에 대응하는 구조를 구축하고 있다는 분석입니다.
또한 데이터센터 컴퓨팅 파워를 임대하는 계약이 확대되면서 AI 인프라 공급자로서의 역할도 커질 수 있다고 설명합니다.
종목별 핵심 내용 한눈에 보기
| 기업 | 핵심 사업 | Terafab 연결 포인트 | 주요 체크 포인트 |
| HPSP | 고압 어닐링 장비 | 선단공정·메모리 장비 | NAND·DRAM·파운드리 투자 |
| 피에스케이 | 전공정 장비 | Intel 공급망 연결 가능성 | CAPEX·Dry Cleaning·Bevel Etcher |
| 파크시스템스 | 계측·검사 장비 | 로직·메모리·패키징 | 수주잔고·신규 장비 |
| ASML | EUV 노광장비 | 선단공정 장비 공급 | EUV·High-NA·생산능력 |
| 인텔 | CPU·파운드리 | 공정 및 기술 파트너 | CPU 수요·파운드리 수주 |
| 스페이스X | 우주·AI 인프라 | Terafab 핵심 주체 | 스타십·AI 데이터센터·반도체 수요 |
핵심 요약
① Terafab
일론 머스크가 추진하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로, 로직·메모리·첨단 패키징 등을 하나의 생산체계로 연결하는 것이 핵심입니다.
② HPSP
고압 어닐링 장비를 기반으로 NAND·DRAM·파운드리 투자 확대에 따른 장비 수요를 주목할 필요가 있습니다.
③ 피에스케이
고객 다변화와 메모리·인텔 CAPEX 확대, Dry Cleaning 및 Bevel Etcher가 주요 변수입니다.
④ 파크시스템스
반도체 미세화와 첨단 패키징 확대에 따른 계측·검사 수요와 높은 수주잔고가 핵심입니다.
⑤ ASML
EUV 공급능력 확대와 High-NA EUV 도입 로드맵이 장기적인 성장 변수입니다.
⑥ 인텔
에이전틱 AI에 따른 서버 CPU 수요와 파운드리 수주가 동시에 중요한 변수입니다.
⑦ 스페이스X
Terafab의 핵심 수요처이면서 스타십, AI 데이터센터, 궤도 컴퓨팅 등으로 사업 영역을 확대하고 있습니다.
참조
삼성증권 「Terafab 반도체 Gigafactory가 온다」,
- 문준호 Senior Analyst
- 서지현 Analyst
- 정승호 Research Associate
- 박준규 Analyst
※ 본 글의 실적 전망, 주가, 목표주가 및 기업 전망은 삼성증권 리포트 기준이며 이후 시장 상황에 따라 변경될 수 있습니다. 투자 판단 전 최신 공시와 실적을 반드시 확인하시기 바랍니다.
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