2026 반도체 장비 관련주 전망｜HBM4·DDR5·AI 서버·후공정 수혜주 15종목 분석

결론 요약

2026년 하반기부터 2027년까지 반도체 투자 사이클에서 가장 중요한 변화는 “HBM 중심의 전환 투자”에서 “HBM + 범용 DRAM·NAND 증설”로 투자 성격이 바뀌고 있다는 점입니다.

산업분석 보고서 「증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다」는 반도체 소재·부품·장비 업종에 대해 Overweight 의견을 제시하면서, 이번 사이클의 수혜가 단순히 반도체 전공정 장비에만 머무르지 않고 검사·계측 → 테스트 장비 → 테스트 부품 → 패키징 소재 → OSAT → 패키징 장비 순서로 확산될 가능성에 주목하고 있습니다.

특히 보고서에서 주목하는 핵심은 실제 웨이퍼 투입량과 반도체 생산량의 증가입니다.

과거 HBM 투자에서는 기존 생산라인을 HBM으로 전환하는 과정이 중심이었기 때문에 설비투자 금액이 증가하더라도 전체 웨이퍼 생산량이 크게 늘어나지 않는 문제가 있었습니다. 그러나 앞으로는 평택 P4, M15X, 용인 Y1, 평택 P5 등 신규 및 증설 캐파가 순차적으로 가동되면서 실제 생산량이 증가할 가능성이 높다는 분석입니다.

따라서 투자자 입장에서는 단순히 “HBM 관련주”라는 이유만으로 종목을 판단하기보다,

신규 반도체 생산라인 투자가 실제로 집행되는가
웨이퍼 투입량이 증가하는가
DDR5·HBM·eSSD 등 고부가 제품 출하가 증가하는가
후공정 외주 물량이 확대되는가
테스트 횟수와 검사 난이도가 높아지는가
관련 기업의 수주가 매출과 영업이익으로 연결되는가

를 함께 확인하는 것이 중요합니다.

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2026년 반도체 시장에서 가장 중요한 변화는 무엇인가?

HBM만 바라보던 시장에서 범용 메모리 증설까지 시작된다

최근 몇 년간 반도체 시장에서 가장 큰 화두는 단연 AI 반도체와 HBM이었습니다.

AI 서버에는 일반적인 서버보다 훨씬 많은 메모리 대역폭과 용량이 필요하기 때문에 HBM 수요가 급격하게 증가했습니다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 기존 DRAM 생산능력을 HBM 생산으로 전환하는 투자를 진행했습니다.

문제는 HBM 전환이 반드시 전체 메모리 생산량 증가로 이어지는 것은 아니라는 점입니다.

기존 DRAM 캐파를 HBM으로 전환하면 HBM 생산능력은 증가하지만, 범용 DRAM을 생산할 수 있는 캐파가 줄어들 수 있습니다.

하나증권은 이 같은 현상이 최근 메모리 공급 부족의 중요한 원인 가운데 하나라고 분석했습니다. 전체 DRAM 웨이퍼 투입에서 HBM이 차지하는 비중은 2024년 12.9%에서 2026년 22.4%까지 높아질 것으로 추정됐으며, 2027년에는 연평균 약 26%까지 확대될 가능성이 제시됐습니다.

그런데 이제 상황이 달라지고 있습니다.

HBM 투자는 계속하면서 동시에 범용 DRAM과 NAND의 생산능력도 늘리는 증설 사이클이 시작되고 있기 때문입니다.

이것이 이번 보고서의 제목인 “증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다”의 핵심입니다.

공급 부족이 반도체 증설을 부르는 구조

하나증권 보고서에서는 메모리 공급 부족이 단순한 전망이 아니라 실제 기업 실적에서도 확인되고 있다고 설명합니다.

보고서에 따르면 SK하이닉스는 2026년 2분기 매출 79.3조원, 영업이익 60.5조원을 기록하면서 영업이익률 76%를 기록했습니다.

메모리 업체들의 수익성이 이처럼 높은 수준까지 올라왔다는 것은 단순히 원가 절감 때문이라기보다 공급과 수요의 불균형으로 가격 결정력이 공급자에게 크게 이동했다는 의미로 해석할 수 있습니다.

DRAM 가격도 강하게 상승했습니다.

보고서에서는 1GB 환산 기준 DRAM 가격이 2025년 약 0.5달러에서 2026년 1.7달러, 2027년 2.4달러 수준으로 상승할 것으로 제시하고 있습니다.

특히 2026년 1분기에는 전분기 대비 가격이 약 81% 상승한 것으로 나타났습니다.

이런 상황에서는 메모리 제조업체가 증설을 하지 않을 이유가 줄어듭니다.

가격이 높고 수요가 강한데 생산능력이 부족하다면 결국 신규 팹을 건설하고 장비를 투입해 생산량을 늘리는 것이 합리적입니다.

여기서 중요한 투자 포인트가 발생합니다.

반도체 생산량이 증가하면 장비회사뿐 아니라 소재·부품·검사·테스트 기업까지 수혜가 확대될 수 있기 때문입니다.

AI 서버가 반도체 수요의 중심으로 이동

이번 반도체 사이클을 이해하기 위해서는 PC나 스마트폰보다 AI 데이터센터와 서버 시장을 봐야 합니다.

하나증권 보고서에서는 서버향 DRAM 수요가 2025년 약 1,596억Gb에서 2026년 약 2,479억Gb로 증가하면서 약 55% 성장할 것으로 전망했습니다.

이는 상당히 중요한 변화입니다.

과거 메모리 사이클은 PC, 스마트폰, 서버가 함께 움직이는 구조였습니다.

하지만 현재는 AI 모델 학습뿐 아니라 AI 추론 서비스가 확대되면서 GPU 서버뿐 아니라 일반 서버, 네트워크, 스토리지까지 함께 투자해야 하는 구조가 만들어지고 있습니다.

따라서 HBM만 증가하는 것이 아닙니다.

AI 서버가 늘어나면 DDR5 같은 고용량 서버 메모리 수요가 증가하고, 데이터를 저장하기 위한 엔터프라이즈 SSD인 eSSD 수요도 증가합니다.

보고서에서는 eSSD 출하량 역시 2026년 연간 약 43% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

이 때문에 이번 사이클에서는 HBM 관련주 + DDR5 관련주 + SSD 관련주 + 반도체 테스트 관련주를 함께 볼 필요가 있습니다.

2027년까지 공급 부족이 이어질 가능성

가장 중요한 부분 중 하나는 공급 부족의 지속 기간입니다.

자료를 기반으로 DRAM 공급충족률이 2027년 말 -5.7% 수준까지 하락할 가능성을 제시했습니다.

특히 서버용 DRAM 공급 부족은 2027년 하반기 -9.8% 수준까지 심화될 가능성이 있다고 분석했습니다. 반면 NAND는 4Q26을 전후해 수급 균형에 도달한 뒤 2027년에는 공급 과잉으로 전환될 가능성을 제시했습니다.

즉, DRAM과 NAND를 똑같이 보면 안 됩니다.

DRAM

AI 서버 수요 증가
DDR5 수요 확대
HBM 생산 비중 증가
범용 DRAM 캐파 제약
2027년까지 공급 부족 가능성

NAND

생산 전환에 따른 비트 공급 증가
4Q26 수급 균형 예상
2027년 공급 과잉 가능성

이러한 차이는 반도체 투자전략에서도 상당히 중요합니다.

장기 공급계약이 반도체 가격 하단을 방어할 가능성

이번 사이클의 또 다른 특징은 장기공급계약(LTA)입니다.

과거 메모리 산업에서는 가격이 크게 상승한 이후 공급이 늘어나면 가격이 빠르게 하락하는 경우가 많았습니다.

그러나 이번에는 주요 메모리 업체와 고객사 사이에서 장기 계약 논의가 확대되고 있습니다.

보고서에 따르면 삼성전자는 생산능력의 60~70%를 다년 계약으로 확보하는 방향을 주요 고객과 협의하고 있으며, 마이크론도 전략고객계약(SCA)을 확대하고 있습니다. 일부 계약에서는 하한 가격과 구매 의무, 선급금 또는 예치금 같은 구조도 활용되고 있습니다.

이 구조가 중요한 이유는 메모리 가격의 하락폭을 과거보다 제한할 수 있기 때문입니다.

물론 이것이 가격 하락이 없다는 의미는 아닙니다.

수요가 크게 훼손되면 계약 재협상이나 갱신 문제가 발생할 수 있습니다.

하지만 장기계약 비중이 높아지면 전체 물량 가운데 시장가격에 즉각 노출되는 물량이 줄어들 수 있기 때문에 메모리 가격 사이클의 변동성이 과거보다 완화될 가능성이 있습니다.

왜 후공정 관련주가 중요해지는가?

여기서 본격적으로 반도체 후공정 관련주를 볼 필요가 있습니다.

반도체 제조 과정은 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있습니다.

전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이고, 후공정은 만들어진 반도체를 자르고 검사하고 패키징하는 과정입니다.

HBM은 일반 DRAM보다 후공정의 중요성이 훨씬 큽니다.

HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 연결해야 하기 때문에 웨이퍼 검사, 다이싱, 범프 검사, 적층, 본딩, 패키지 검사, 테스트 등 다양한 공정이 추가됩니다.

따라서 HBM 생산량이 증가할수록 후공정 장비와 검사장비, 테스트 부품의 중요성이 커집니다.

더 중요한 변화는 HBM 생산을 위해 기존 후공정 캐파가 사용되면서 범용 메모리의 후공정 물량이 외부 OSAT로 넘어갈 수 있다는 점입니다.

보고서에서는 국내에서는 HBM과 첨단 패키징 중심으로 후공정 캐파가 재편되고, 범용 DRAM·NAND 후공정은 해외 법인이나 OSAT로 재배치될 가능성을 강조합니다.

반도체 후공정 수혜 구조를 한눈에 정리하면

분야	주요 수혜 종목	핵심 변수
검사·계측	넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영	장비 반입·검사 강도
테스트 장비	디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨	생산량·테스트 수요
테스트 부품	ISC, 티에프이	테스트 횟수·고사양화
패키징 소재	덕산하이메탈	패키지 출하량·미세피치
OSAT	SFA반도체, 에이팩트	외주 물량
패키징 장비	이오테크닉스, 에스티아이	첨단 패키징 투자

하나증권은 각 영역의 수혜 시점에도 차이가 있다고 설명합니다. 검사·계측 장비는 신규 팹 장비 반입 전후로 빠르게 반응하는 반면, 소재와 부품, 테스트는 실제 생산량과 가동률이 올라간 이후 수혜가 확대되는 구조입니다.

1. 고영(098460) 분석

3D 검사 기술의 반도체 확장이 핵심

고영은 3D 정밀측정 기술을 기반으로 전자 및 반도체 공정용 검사장비를 공급하는 기업입니다.

주요 제품에는 3D SPI, 3D AOI, 3D 반도체 패키징 검사장비인 Meister와 Zenstar 등이 있습니다.

또한 의료용 로봇 사업도 진행하고 있어 단순 반도체 장비 기업과는 조금 다른 사업 구조를 가지고 있습니다.

2026년 2분기 연결 매출은 약 887.6억원으로 전년 동기 대비 70.4% 증가했고, 영업이익은 약 145.5억원으로 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했습니다.

이번 실적에서 중요한 부분은 서버향 매출 성장입니다.

AI 서버와 고성능 반도체 생산이 증가할수록 조립 및 실장 공정에서 높은 정밀도의 3D 검사 필요성이 증가할 수 있습니다.

고영의 투자 포인트는 단순한 반도체 CAPEX 증가가 아니라 3D 계측 기술이 반도체 영역에서 얼마나 넓게 적용되는가입니다.

하나증권은 고영의 실적 확대 시점을 2027년 이후로 제시하면서 3D 계측 원천기술의 반도체 확장을 핵심 포인트로 평가하고 있습니다.

[투자 포인트]

3D 검사·계측 기술
서버향 매출 성장
반도체 패키징 검사 확대
2027년 이후 반도체 적용 범위 확대 가능성

[주의할 점]

검사장비 기업은 고객사의 설비투자와 장비 발주 시점에 따라 분기 실적 변동성이 나타날 수 있습니다.

2. 네오셈(253590) 분석

eSSD와 CXL이 추가 성장동력

네오셈은 반도체 테스트 장비 업체로 특히 SSD 테스터와 번인 테스터 분야가 중요합니다.

2026년 상반기 매출에서는 SSD 테스터가 약 51%, 번인 테스터가 약 40%를 차지하는 구조입니다.

네오셈의 가장 중요한 투자 포인트는 AI 데이터센터의 스토리지 투자입니다.

AI 서버가 증가하면 GPU만 필요한 것이 아니라 대규모 데이터를 저장하고 빠르게 읽어야 하기 때문에 eSSD 수요가 함께 증가합니다.

보고서에서는 네오셈의 수혜 시점을 4Q26 이후로 보고 있으며, eSSD 출하 증가와 함께 CXL이라는 신규 시장이 추가 성장동력이 될 수 있다고 분석합니다.

2026년 컨센서스 기준 매출액은 약 1,250억원, 영업이익은 약 275억원으로 제시됐으며 2027년에는 매출액 약 1,750억원, 영업이익 약 405억원 수준이 제시돼 있습니다.

[투자 포인트]

eSSD 출하량 증가
AI 데이터센터 스토리지 투자
SSD 테스트 장비
CXL 신규 수요

[리스크]

NAND 수급이 DRAM과 달리 2027년 공급 과잉으로 전환될 가능성이 있기 때문에 NAND 관련 장비 수요는 DRAM·HBM 장비보다 수급 상황을 세밀하게 확인할 필요가 있습니다.

3. 유니테스트(086390) 분석

HBM4 번인 테스트가 실적 턴어라운드의 핵심

유니테스트는 메모리 컴포넌트와 모듈, SSD 등의 검사장비를 개발·공급하는 후공정 검사장비 기업입니다.

주요 제품은 메모리 컴포넌트 테스터, 고속 번인 테스터, 메모리 모듈 테스터 등입니다.

2026년 2분기 매출은 약 505.3억원, 영업이익은 약 78.8억원으로 분기 최대 실적을 기록했습니다.

특히 HBM4가 중요한 변수입니다.

보고서에 따르면 SK하이닉스향 HBM4 장비 초기 물량은 약 290억원 규모였으며, 2분기에 약 180억원이 반영됐고 3분기에는 잔여 물량 약 110억원이 대부분 인식될 것으로 전망됐습니다.

이 회사의 핵심은 단순히 HBM4 한 제품에 머무르지 않는 것입니다.

HBM CAPA 확대가 지속되면 번인 테스트 장비 수요가 증가할 수 있고, DDR5 서버 메모리 및 패키지 테스트 장비까지 성장축이 확대될 가능성이 있습니다.

하나증권은 유니테스트의 수혜 확대 시점을 4Q26 이후로 보고 있습니다.

4. SFA반도체(036540) 분석

범용 후공정 외주화의 핵심 후보

SFA반도체는 조립, 파이널 테스트, 모듈을 수행하는 국내 대표 후공정 업체입니다.

국내 사업장뿐 아니라 필리핀 법인을 보유하고 있으며, 필리핀에서는 메모리 모듈과 파이널 테스트를 담당하고 있습니다.

SFA반도체에서 가장 중요한 부분은 후공정 외주화입니다.

HBM과 첨단 패키징에 국내 후공정 캐파가 집중되면 범용 DRAM·NAND 후공정 물량을 외부 OSAT에 맡길 가능성이 커집니다.

보고서에 따르면 삼성전자는 국내 천안·온양을 중심으로 HBM 후공정 캐파를 확대하면서 베트남에서는 범용 DRAM·NAND 패키징과 테스트 기능을 확대하는 방향을 추진하고 있습니다. 필리핀에서는 SFA반도체의 범용 테스트 설비 확대가 연결될 수 있습니다.

2026년 2분기 SFA반도체의 연결 매출은 약 1,262억원이었지만 영업손실은 62억원이었습니다.

그러나 평균 가동률은 국내 40%, 필리핀 65%로 개선됐으며 삼성전자향 매출 비중도 75%까지 올라온 것으로 보고서에 나타납니다.

[핵심 투자 포인트]

삼성전자 후공정 외주화
필리핀 생산능력 확대
범용 DRAM·NAND 외주
가동률 상승에 따른 고정비 레버리지

다만 현재는 수익성 회복을 반드시 확인해야 하는 종목입니다.

5. 인텍플러스(064290) 분석

패키지·기판 검사 시장의 성장

인텍플러스는 머신비전 기반 2D·3D 자동 외관검사장비 전문기업입니다.

반도체 패키지 외관검사와 FC-BGA 기판 검사가 중요한 사업이며, 하이엔드 검사시장에 진입해 있습니다.

2025년 연결 매출은 약 898억원이고, 반도체 매출 비중은 2026년 상반기 74.5%까지 높아졌습니다.

이 회사의 특징은 첨단 패키징이 복잡해질수록 검사 중요도가 높아진다는 것입니다.

HBM과 AI 반도체 패키지는 기존 패키지보다 구조가 복잡하고 미세한 결함도 수율에 영향을 줄 수 있습니다.

따라서 패키지 외관검사와 기판검사의 중요성이 증가할 수 있습니다.

다만 하나증권은 2026년 2분기 실적을 적자 확대 구간으로 평가하면서, 수익 인식 시차 때문에 실적과 수주 사이에 시간차가 있을 수 있다고 분석했습니다. 수혜 확대 시점은 1H27 이후로 제시됐습니다.

핵심은 현재 실적보다 수주와 고객 확대를 먼저 보는 것입니다.

6. 디아이(003160) 분석

DDR5 서버 번인과 HBM 테스트 확대

디아이는 반도체 검사장비 사업에서 중요한 기업입니다.

주요 제품은 번인 검사장비, 파이널 검사장비, 웨이퍼 메모리 검사장비와 번인보드 등입니다.

특히 번인 테스트는 반도체가 극한 환경에서도 정상적으로 작동하는지 검증하는 과정입니다.

AI 서버용 메모리는 높은 성능과 안정성이 요구되기 때문에 테스트 중요도가 높습니다.

2026년 2분기 디아이의 매출은 약 1,686억원, 영업이익은 약 396억원으로 나타났으며 보고서는 3Q26부터 증익 폭 확대를 예상하고 있습니다.

핵심 수혜 분야는 DDR5 서버 번인 + HBM 번인입니다.

또한 디아이는 테스트 장비뿐 아니라 검사보드 등 관련 사업도 보유하고 있기 때문에 반도체 생산량 증가가 여러 제품군으로 연결될 가능성이 있습니다.

7. 넥스틴(348210) 분석

HBM 고도화와 첨단 패키징 내부 결함 검사

넥스틴은 반도체 광학 검사장비 기업으로 Dark Field 기술을 활용한 검사 솔루션을 제공합니다.

주요 제품군으로 AEGIS, KROKY, IRIS 등이 있으며 HBM과 3D NAND, 첨단 패키징으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.

HBM의 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼가 얇아지고 Warpage, Edge Chipping, Crack 같은 결함 검출 중요성이 높아집니다.

특히 적층 전에 불량을 제대로 걸러내지 못하면 이후 본딩 공정에서 문제가 확대돼 전체 HBM 스택 수율을 떨어뜨릴 수 있습니다.

넥스틴의 KROKY-R은 국내 주요 메모리 고객의 HBM 양산라인에서 레퍼런스를 확보한 것으로 보고서에 나타납니다.

또한 IRIS와 차세대 Si-Xru 등을 통해 실리콘 내부의 결함이나 Hybrid Bonding 과정에서 발생할 수 있는 Micro-void와 같은 내부 결함까지 검사 영역을 확대할 가능성이 제시됐습니다.

따라서 넥스틴은 단순한 DRAM 검사장비 기업이라기보다 HBM 고도화와 첨단 패키징 검사 난이도 상승에 베팅할 수 있는 종목으로 볼 수 있습니다.

다만 2026년 2분기에는 매출 약 208억원, 영업손실 8억원으로 아직 수주 공백의 영향이 남아 있습니다. 하나증권은 4Q26 이후 실적 개선을 예상하고 있습니다.

8. 펨트론(168360) 분석

HBM 적층검사와 DDR5 모듈 검사

펨트론은 3D SPI와 AOI를 중심으로 한 검사장비 기업입니다.

이번 반도체 사이클에서는 HBM 적층검사, DDR5 모듈, SiP 실장 검사 수요가 중요합니다.

2026년 2분기 매출은 약 240억원, 영업이익은 약 14억원으로 흑자전환에 성공했습니다.

펨트론의 장점은 반도체 생산량 증가와 동시에 검사 난이도 상승의 수혜를 받을 수 있다는 점입니다.

HBM은 적층 구조가 복잡해질수록 검사 항목이 많아질 수 있습니다.

또한 DDR5 고용량 모듈과 SiP 등에서도 실장 검사 중요성이 높아질 수 있습니다.

하나증권은 펨트론의 실적 확대 시점을 4Q26 이후로 제시하고 있으며 HBM 적층검사와 DDR5 모듈 검사 강도 상승을 주요 투자 포인트로 보고 있습니다.

9. 이오테크닉스(039030) 분석

레이저 기술이 반도체 후공정으로 확장

이오테크닉스는 레이저 응용기술을 활용해 반도체, PCB, 디스플레이 등에 필요한 장비를 공급합니다.

주력 제품은 레이저 마커이며 레이저 어닐링, 드릴링, 트리밍, 커팅, 그루빙 등으로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

레이저 마킹 분야에서 해외 시장 점유율과 국내 시장 입지가 높은 것으로 보고서에 제시됐습니다.

특히 AI 반도체가 칩렛 구조로 발전할수록 패키지 구조가 복잡해지고, 방열판이나 EMI 차폐와 관련한 정밀 가공 및 마킹 수요가 증가할 가능성이 있습니다.

보고서에서는 레이저 마커 시장이 2027년 20% 이상 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

또한 레이저 어닐링은 반도체 미세화와 첨단 패키징에서 중요성이 높아질 수 있는 영역입니다.

2026년 2분기 매출은 약 1,278억원, 영업이익은 약 391억원으로 나타났으며, 보고서는 3Q26부터 증익이 지속될 가능성에 주목하고 있습니다.

10. 에스티아이(039440) 분석

P&T7 19조원 투자의 직접적인 수혜 가능성

에스티아이는 반도체와 디스플레이 산업에서 C.C.S.S와 Wet System을 공급하는 기업입니다.

2026년 상반기 기준 C.C.S.S 매출 비중이 약 85.6%로 가장 높습니다.

최대 연간 생산능력은 C.C.S.S 약 4,700억원, Wet System 약 500억원으로 합산 약 5,200억원 수준입니다.

이번 종목에서 중요한 키워드는 P&T7입니다.

SK하이닉스는 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹에 건설과 장비를 포함해 약 19조원을 투입하는 계획을 제시했습니다.

보고서에서는 이 투자가 후공정 장비 시장의 규모가 단순한 보조적인 수준을 넘어 상당한 규모로 확대되고 있다는 증거라고 평가합니다.

에스티아이의 리플로우 장비도 중요한 성장동력입니다.

특히 OSAT 업체들의 CAPEX가 확대되고 에스티아이 장비의 고객 인증이 늘어난다면 추가적인 성장 기회가 발생할 수 있습니다.

다만 2026년 2분기 실적은 수주 반영 전 단계여서 단기 실적만 보면 강한 모습은 아닙니다.

따라서 에스티아이는 현재 분기 실적보다 향후 수주와 P&T7 투자 집행 여부를 확인하는 전략이 적합합니다.

11. 에이팩트(200470) 분석

SK하이닉스 램프와 후공정 외주화

에이팩트는 반도체 후공정에서 패키징과 테스트 사업을 수행합니다.

2026년 상반기 매출 비중은 패키징 약 81%, 테스트 약 15%로 나타납니다.

에이팩트에서 가장 중요한 투자 포인트는 SK하이닉스 생산량 증가에 따른 외주 물량입니다.

IDM이 HBM 생산에 기존 후공정 캐파를 배분하면 범용 메모리 후공정 물량이 외부 OSAT로 넘어갈 수 있습니다.

보고서는 에이팩트의 수혜 확대 시점을 2H26 이후로 제시하고 있으며, 핵심 배경으로 SK하이닉스 램프 초과 물량의 외주 위탁을 꼽고 있습니다.

2026년 2분기 매출은 약 452억원, 영업이익은 약 11억원으로 흑자전환했습니다.

따라서 에이팩트는 장비 발주보다 실제 메모리 생산량 증가에 직접적으로 연결되는 OSAT 수혜주라는 관점에서 볼 수 있습니다.

12. 와이씨(232140) 분석

삼성전자 HBM 투자에서 주목할 테스트 장비 기업

와이씨는 반도체 웨이퍼와 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 테스트 장비 기업입니다.

주요 고객은 삼성전자 메모리 사업부이며 글로벌 테스트 장비 업체와 경쟁하고 있습니다.

자회사 샘씨엔에스는 프로브카드에 사용되는 다층 세라믹 기판을 공급하고 있어 본사와 자회사가 동시에 반도체 생산량 증가의 수혜를 받을 수 있는 구조입니다.

하나증권은 2026년 매출을 약 3,581억원, 영업이익을 약 506억원으로 전망하고 있으며 각각 전년 대비 31%, 198% 증가할 것으로 예상했습니다.

2027년에도 매출 성장률 34%, 본사 성장률 42%가 기대된다고 분석했습니다.

특히 삼성전자의 HBM 경쟁력 회복 여부가 중요합니다.

삼성전자의 HBM 생산능력 확대와 NAND 전환 투자가 동시에 진행된다면 웨이퍼 테스터 수요가 증가할 수 있습니다.

또한 최근 대규모 공급계약이 지속적으로 발생한다는 점도 실적 가시성을 높이는 요소로 평가됩니다.

와이씨는 삼성전자 HBM 및 메모리 CAPEX를 직접적으로 추적하고 싶은 투자자에게 중요한 종목이라고 볼 수 있습니다.

13. ISC(095340) 분석

테스트 소켓의 구조적 성장

ISC는 테스트 소켓 분야의 핵심 기업입니다.

반도체 테스트 소켓은 테스트 과정에서 반도체와 테스트 장비를 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품입니다.

AI 반도체가 고도화될수록 단순히 반도체 개수가 늘어나는 것뿐 아니라 테스트 난이도도 높아집니다.

칩렛 구조의 확대와 패키지 대형화로 I/O 수가 증가하고 고속·고주파 신호 관리, 열 안정성, Warpage 관리 등이 중요해지고 있습니다.

보고서에서는 이러한 변화가 테스트 소켓의 ASP 상승과 수요 증가로 연결될 수 있다고 분석합니다.

ISC는 2026년 연간 매출 약 3,220억원, 영업이익 약 1,096억원을 전망하고 있습니다.

또한 생산능력을 2026년 약 200만개에서 2027년 270만개, 2028년 370만개, 2029년 500만개까지 확대할 계획으로 제시하고 있습니다.

특히 서버 CPU와 ASIC 관련 수요뿐 아니라 데이터센터의 고속 커넥티비티를 위한 ISC LinkEdge도 중장기 성장동력으로 제시됐습니다.

하나증권의 투자의견은 BUY, 목표주가는 25만원으로 유지됐습니다.

14. 티에프이(425420) 분석

SOCAMM과 Vera Rubin이 만드는 새로운 성장축

티에프이는 테스트 소켓과 번인보드 등을 공급하는 기업입니다.

이번 보고서에서 특히 눈에 띄는 키워드는 SOCAMM입니다.

하나증권은 2026년 하반기 Vera Rubin향 SOCAMM 테스트 인터페이스 매출이 본격화되면서 주요 고객사향 SOCAMM 테스트 소켓 매출이 전사 매출의 약 20%를 차지할 것으로 예상했습니다.

SOCAMM은 차세대 AI 서버에서 메모리와 시스템의 효율을 높이는 방향으로 채택 가능성이 있는 제품입니다.

티에프이는 LPDDR5X 모듈화 전후에 필요한 테스트 소켓뿐 아니라 SOCAMM과 CPU 사이의 호환성을 검증하는 테스트보드까지 공급할 계획입니다.

또 하나의 중요한 포인트는 신공장입니다.

보고서에 따르면 기존 공장과 유사한 생산능력을 가진 신공장이 2026년 9월 중순부터 점진적으로 가동될 계획이며 수주잔고도 600억원을 넘어선 것으로 나타납니다.

하나증권은 2026년 매출 1,756억원, 영업이익 367억원을 전망하고 있습니다.

이는 각각 전년 대비 57%, 92% 증가하는 수준입니다.

AI 서버 메모리 테스트 부품을 찾는다면 티에프이의 SOCAMM 관련 수요를 확인할 필요가 있습니다.

15. 덕산하이메탈(077360) 분석

반도체 생산량에 비례하는 솔더볼 수요

덕산하이메탈은 패키징 소재인 솔더볼을 공급하는 기업입니다.

솔더볼은 반도체 패키지와 기판 사이의 전기적 연결에 사용되는 핵심 소재입니다.

따라서 반도체 패키지 출하량이 늘어날수록 관련 소재 사용량도 증가할 수 있습니다.

특히 HBM과 첨단 패키징에서는 미세피치와 적층 구조가 중요해지기 때문에 단순 물량 증가뿐 아니라 고사양화에 따른 사용량 증가도 중요한 투자 포인트가 됩니다.

하나증권은 덕산하이메탈의 실적 확대 시점을 4Q26 이후로 보고 있으며 솔더볼과 마이크로솔더볼 수요 증가를 주요 투자 포인트로 제시했습니다.

2026년 2분기 매출은 약 908억원, 영업이익은 약 101억원으로 흑자전환했습니다.

따라서 덕산하이메탈은 장비 발주보다는 실제 패키지 생산량 증가와 고사양화를 따라가는 종목이라는 특징이 있습니다.

최종적으로 어떤 종목군이 가장 매력적인가?

보고서를 기준으로 보면 하나의 종목에 집중하기보다는 수혜 단계별로 구분하는 전략이 더 합리적입니다.

1단계: 장비 발주 수혜

넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영, 이오테크닉스, 에스티아이

이 그룹은 고객사의 CAPEX와 장비 발주가 핵심입니다.

2단계: 생산량 증가 수혜

디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨

실제 메모리 생산량과 테스트 물량이 증가할수록 수혜가 커지는 구조입니다.

3단계: 반복 소모성 수요

ISC, 티에프이, 덕산하이메탈

생산량 증가와 고사양화가 동시에 진행될 경우 반복적인 수요 증가가 나타날 가능성이 있습니다.

4단계: 후공정 외주화

SFA반도체, 에이팩트

HBM 중심의 국내 후공정 캐파 재편으로 범용 물량이 외부 OSAT로 이동하는 경우 직접적인 수혜가 가능합니다.

핵심 요약

핵심을 한 문장으로 정리하면 다음과 같습니다.

“HBM 투자만 증가하는 시대에서 HBM과 범용 메모리의 생산량까지 함께 증가하는 증설 사이클로 넘어가면서, 반도체 후공정 관련주의 실적 수혜가 본격화될 가능성이 있다.”

특히 주목할 부분은 CAPEX 금액 자체보다 실제 웨이퍼 투입량과 생산량입니다.

HBM4, DDR5, eSSD, CXL, AI 서버, 첨단 패키징, 테스트 소켓, 번인, OSAT 외주화가 이번 사이클의 주요 키워드입니다.

종목별로는 고영·펨트론·인텍플러스·넥스틴이 검사·계측, 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨가 테스트 장비, ISC·티에프이가 테스트 부품, 덕산하이메탈이 패키징 소재, SFA반도체·에이팩트가 OSAT, 이오테크닉스·에스티아이가 패키징 장비 영역에서 주목받고 있습니다.

다만 [확실함] 보고서에 기재된 실적·투자 계획과 [추정] 향후 주가 상승 가능성은 반드시 구분해야 합니다. 증설 일정, 고객사 인증, 장비 검수, 수주 인식, 메모리 가격, AI CAPEX 등에 따라 실제 실적과 주가 방향은 달라질 수 있습니다.

참조

자료: 하나증권 「증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다」
Analyst: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경
RA: 윤채리, 김진우, 박규연

특정 종목의 매수·매도를 권유하는 투자자문이 아닙니다. 보고서의 전망·추정치는 실제 결과와 달라질 수 있으며 투자 판단 전 최신 공시와 기업 실적을 별도로 확인할 필요가 있습니다.

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