2027년 AI 반도체·MLCC·PCB 관련주 전망｜삼성전기·티에스이·타이거일렉·샘씨엔에스 분석

2027년 AI 반도체·MLCC·PCB 관련주 전망

2027년 전기전자·IT부품 산업의 투자 포인트는 스마트폰 판매량의 회복보다 AI 데이터센터와 반도체 테스트 인프라의 투자 확대에 있다.  AI용 MLCC, ABF·BT 패키지기판, 프로브카드와 그 소모품이 동시에 공급 제약과 제품 고도화의 수혜를 받을 수 있다고 분석한다.

다만 업종 전체가 동일한 속도로 성장하는 것은 아니다. 스마트폰과 PC 등 전통적인 IT 완제품은 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담이 커지고 있다. AI 서버 부품과 소비자 전자제품 부품의 실적 방향이 갈릴 수 있으므로, 투자자는 단순한 IT 업황 회복보다 매출 구성과 고객사별 수주 구조를 확인해야 한다.

AI 반도체·MLCC·PCB 관련주 전망 이미지

핵심 결론: 보고서가 선정한 Top Picks는 삼성전기, 타이거일렉, 샘씨엔에스, 티에스이 4개 종목이다. 아래 목표주가는 모두 메리츠증권의 2026년 11월 10일 보고서에 제시된 12개월 적정주가이며 현재 실시간 주가나 확정 수익률을 의미하지 않는다.

종목코드투자의견12개월 적정주가11월 9일 기준주가보고서 상승여력
삼성전기009150Buy2,300,000원843,000원172.8%
타이거일렉219130Buy 신규120,000원83,800원43.2%
샘씨엔에스252990Buy 신규19,000원11,700원62.4%
티에스이131290Buy 신규300,000원171,400원75.0%

참고로 삼성전기 상승여력은 보고서의 20거래일 평균종가 기준 표기이며, 단순히 당일 종가와 목표주가를 나눈 수익률과 산식이 다를 수 있다. 보고서의 주가·실적 수치는 향후 주식분할, 액면변경, 전망 수정 등에 따라 비교 기준이 달라질 수 있다.

AI 투자 확대와 IT 하드웨어 시장의 양극화

왜 AI 인프라가 전통 IT보다 유리한가

보고서는 Agentic AI 확산에 따른 토큰 사용량 증가와 클라우드 수요 확대가 AI 인프라 투자를 지탱한다고 본다. 클라우드 사업자들의 수주잔고 증가와 AI 모델 수익화는 설비투자 지속성을 뒷받침하는 요소다. 반대로 스마트폰과 PC는 메모리 가격 상승이 완제품 원가를 압박해 수요 회복을 지연시킬 수 있다. 따라서 반도체 관련주라고 해서 동일한 수요 곡선을 적용하는 것은 위험하다.

CAPEX와 현금흐름의 관계

빅테크의 CAPEX가 늘어도 잉여현금흐름(FCF)이 악화된다면 투자 속도 조절 가능성이 있다. 보고서는 클라우드 수주잔고와 모델 수익화가 이러한 우려를 일부 상쇄할 것으로 해석한다. 투자자는 CAPEX 발표 금액뿐 아니라 데이터센터 가동 시점, 실제 부품 발주, 고객사의 지급 능력과 공급계약의 취소 조건을 함께 살펴봐야 한다.

공급 병목이 주가에 미치는 영향

부품 공급이 제한되면 주문 증가가 출하량 증가로만 연결되지 않는다. 고사양 제품의 평균판매단가(ASP)가 높아지고 생산설비가 고부가 제품으로 재배치되면서 기존 범용 제품까지 공급이 타이트해질 수 있다. 하지만 가격 인상은 고객사의 설계 변경이나 경쟁사의 증설을 유도할 수 있으므로 영구적인 독점 이익으로 간주해서는 안 된다.

MLCC 전망: AI 서버의 전력 밀도가 바꾸는 시장

삼성전기 패키지솔루션 실적 추이 및 전망 그래프 이미지

AI용 MLCC와 범용 MLCC의 차이

MLCC는 전압을 안정화하고 전류의 잡음을 줄이는 적층세라믹콘덴서다. 고성능 AI 서버는 높은 전력 밀도와 엄격한 전원 품질을 요구하므로 고용량·고전압 제품의 중요성이 커진다. 보고서는 AI 서버용 고사양 MLCC의 ASP가 범용 제품보다 20~30배 높을 수 있다고 제시한다. 이는 개별 제품 규격과 믹스에 따른 비교이지 모든 MLCC의 가격이 동일하게 상승한다는 뜻은 아니다.

800V HVDC와 공급 제약

데이터센터의 800V HVDC 전환은 고전압 부품의 설계 요구를 높인다. 주요 제조사의 가동률이 보고서 추정으로 95~100%에 이르면 신규 수요를 단기간에 대응하기 어렵다. AI용 생산 확대가 범용 생산능력을 잠식하면 범용 시장에도 공급 제약이 파급될 수 있다. 2027~2028년의 수익성 개선 시나리오는 이러한 제품 믹스와 판가 인상이 함께 실현되는 경우에 힘을 얻는다.

MLCC 업황에서 확인할 숫자

실제 점검 항목은 공장 가동률, AI용 매출 비중, 장기공급계약 규모, 수주잔고, 제품별 ASP와 원재료비다. 수요가 증가해도 설비 증설이 빠르거나 재고가 쌓이면 가격 협상력이 약화될 수 있다. 특히 범용 제품 판가 상승은 기대가 아니라 분기별 실적과 고객사 계약으로 확인하는 것이 중요하다.

PCB와 패키지기판: ABF·BT·메모리 모듈의 구조 변화

ABF 기판 공급 부족의 의미

ABF 기판은 고성능 GPU·ASIC·CPU 패키지의 복잡한 배선과 대면적 패키징에 활용된다. 칩 크기가 커지고 배선층이 늘수록 제조 난이도와 수율 부담이 상승한다. 보고서는 원재료 조달, 신규 라인 안정화, 고객사 인증 때문에 공급 확대가 수요 증가를 즉시 따라가지 못한다고 분석한다. 이는 가격 협상력과 고부가 제품 믹스 개선의 근거가 된다.

BT 기판의 낙수효과

주요 기판 기업이 투자 자원을 ABF에 집중하면 상대적으로 우선순위가 낮은 BT 기판의 공급 여력이 제한될 수 있다. 보고서는 대덕전자와 심텍이 이러한 수요 이전의 수혜 후보라고 제시한다. 대덕전자의 FC-CSP 생산능력은 매출액 기준 9,500억원에서 1차 투자 후 1조2,000억원, 2차 투자 후 1조4,000억원으로 확대될 계획이다. 다만 이는 생산능력 계획이지 실제 매출 달성을 보증하는 숫자가 아니다.

장기공급계약과 밸류에이션

삼성전기의 패키지기판 공급계약 사례는 고객사가 안정적 조달을 중시한다는 신호로 해석할 수 있다. 장기공급계약(LTA)이 확산되면 매출 가시성이 높아지고 생산설비 투자 판단도 쉬워진다. 반면 계약의 최소구매물량, 가격 조정 조항, 종료 조건이 공개되지 않으면 매출과 이익에 미치는 영향을 정확히 계산하기 어렵다. 계약 공시 금액을 영업이익으로 혼동해서는 안 된다.

고다층 PCB와 차세대 네트워크

AI 클러스터는 서버 내부 연결뿐 아니라 800G·1.6T 광통신, 초저손실 CCL, 고다층 PCB에 대한 요구를 높인다. 네트워크 장비의 신호 무결성과 발열 관리가 중요해지면서 고난도 소재·가공 기술의 부가가치가 커진다. 투자 관점에서는 단순 생산량보다 고다층 비중, 불량률, 인증 통과 여부가 더 중요한 지표가 될 수 있다.

프로브카드: 반도체 테스트 난이도 상승의 수혜

글로벌 프로브카드 시장 점유율 추이 그래프 이미지

프로브카드의 역할

프로브카드는 반도체 웨이퍼의 칩을 검사할 때 테스트 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결하는 핵심 장치다. DRAM 미세화, NAND 적층 증가, HBM 생산 확대는 테스트 포인트와 정확도 요구를 높인다. 테스트 난이도가 올라가면 고사양 제품의 채택이 늘고 평균판매단가가 상승할 가능성이 있다.

프로브카드 소모품에 주목하는 이유

보고서는 프로브카드 완제품보다 PCB와 세라믹 STF 등 소모품 밸류체인에 상대적으로 높은 관심을 보인다. 테스트 장비가 늘고 카드 사양이 높아지면 부품의 교체 수요와 단가 개선이 동시에 발생할 수 있기 때문이다. 국내 주요 프로브카드 업체의 합산 매출은 2025년 5,380억원에서 2027년 1조1,690억원으로 확대될 것으로 추정했다. 이는 메리츠증권의 전망이며 확정 실적이 아니다.

CPO와 AI 반도체로의 확장

FormFactor가 제시한 프로브카드 관련 서비스 가능 시장(SAM)은 2025년 28억달러에서 2030년 40억달러로 증가하는 시나리오다. HBM 외에도 GPU, ASIC, CPO가 장기 성장 요인으로 거론된다. 다만 CPO는 도입 시점과 채택 범위가 불확실해 현재 실적보다 기술 검증, 신규 고객사 매출 인식, 제품 인증이 선행 지표다.

삼성전기(009150): MLCC와 ABF 기판의 동시 성장

삼성전기 실적 분석 이미지

핵심 투자 논리

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 고성능 패키지기판을 동시에 공급할 수 있다는 점이 강점이다. 보고서에 따르면 2026년 총 6건, 약 3.3조원 규모의 AI용 MLCC 공급계약을 공시했다. 리포트는 고객군이 팹리스, 메모리 제조사, 하이퍼스케일러, 서버 EMS 등으로 다변화되었을 것으로 추정한다. 고객사가 다양할수록 특정 응용처 의존도를 줄일 수 있지만, 실제 고객별 비중은 공개 자료 범위에서 별도 확인이 필요하다.

NVIDIA 공급망과 ABF 기판

보고서는 Ibiden의 언급과 NVIDIA의 패키지기판 생산능력 확대 계획을 근거로 삼성전기가 AI GPU용 ABF 공급망에서 역할을 넓히고 있다고 분석한다. 기존 네트워크·LPU용 기판을 넘어 고난도 GPU 패키지기판으로 제품 포트폴리오가 확장될 경우 매출 성장뿐 아니라 ASP와 수익성 개선에도 긍정적이다. 반면 고객사의 제품 출시 지연이나 신규 라인 수율 문제는 예상 실적을 낮출 수 있다.

2027~2028년 실적 전망

메리츠증권 추정 연결 매출액은 2026년 14조3,691억원, 2027년 19조8,768억원, 2028년 27조5,587억원이다. 연결 영업이익은 같은 기간 약 2조2,785억원, 4조8,620억원, 8조507억원으로 제시됐다. 2027년 컴포넌트솔루션 영업이익률 29.6%, 기판솔루션 영업이익률 27.0%를 예상한다. 이러한 수치는 고부가 제품 믹스 개선과 가격 상승이 실현되는 공격적인 성장 시나리오를 반영한다.

목표주가 산정과 주의점

보고서는 2028년 예상 EPS 84,375원에 과거 MLCC 슈퍼사이클 구간의 평균 PER 27배를 적용해 230만원의 적정주가를 제시한다. 2028년 실적을 선반영하는 만큼 실적이 기대에 미달하거나 시장의 적정 PER이 낮아지면 목표가도 크게 조정될 수 있다. 주가가 많이 상승한 뒤에는 기대 성장률과 실제 분기 실적의 차이를 더욱 면밀하게 확인해야 한다.

타이거일렉(219130): 고다층 테스트 PCB의 성장

타이거일렉 실적 분석 이미지

기업과 제품 구조

타이거일렉은 웨이퍼 테스트용 프로브카드 PCB와 패키지 테스트용 로드보드·소켓보드 PCB를 공급한다. 2011년 티에스이의 자회사로 편입되었으며 보고서에 따르면 2026년 상반기 모회사 매출 비중은 약 28%다. 2026년 2분기 제품 매출 비중은 프로브카드용 PCB 47.5%, 로드보드 35.8%, 일반 보드 7.8%, 소켓보드 8.4%로 제시됐다.

DRAM·HBM·CIS의 동시 확대

DRAM용 테스트 PCB의 수요 증가와 NAND 프로브카드 대형화에 따른 ASP 상승이 주요 투자 포인트다. 보고서는 HBM향 신규 매출 기여가 점진적으로 확대되고, 북미 스마트폰 고객사향 120층 이상 CIS용 PCB 등 고부가 제품 공급도 늘어날 것으로 예상한다. 고다층 제조 기술과 정밀도가 경쟁력이지만 고객사 인증 지연, 양산 수율, 생산능력 병목은 성장 속도를 제한할 수 있다.

STO 시장과 수익성

보고서는 STO 시장에서 일본 경쟁사의 제한적 증설과 글로벌 수요 확대를 주목한다. 중국 고객사 성장에 이어 일본 주요 고객사향 공급 확대가 기대된다는 분석이다. 제조공법 전환으로 수율이 개선되면 매출 증가보다 영업이익이 더 빠르게 늘 수 있다. 그러나 공정 전환 비용이나 원재료 가격이 예상보다 높아지면 마진 개선 폭은 축소될 수 있다.

실적과 적정주가

메리츠증권은 2027년 매출액 1,785억원, 영업이익 466억원을 예상한다. 각각 전년 대비 36.2%, 66.0% 증가하는 전망이다. 2027년 EPS 5,713원에 글로벌 프로브카드 비교기업 평균 대비 할인된 PER을 적용해 적정주가 12만원을 제시했다. 해당 수치는 향후 증설·고객사 발주·가격 전가가 순조롭게 진행되는지를 확인하면서 평가해야 한다.

샘씨엔에스(252990): 세라믹 STF와 HBM 테스트

샘씨엔에스 실적 분석 이미지

세라믹 STF의 기술적 역할

샘씨엔에스는 프로브카드 내부에서 MEMS 핀을 지지하고 웨이퍼와 PCB·테스터 사이의 전기적 신호를 연결하는 세라믹 STF(Space Transformer)를 제조한다. 미세한 프로브 팁 간격을 상대적으로 넓은 PCB 배선 간격으로 변환하면서 신호 손실과 왜곡을 최소화하는 부품이다. 보고서는 고다층과 저저항 구현에 유리한 LTCC 기술을 주요 경쟁력으로 설명한다.

NAND에서 DRAM·HBM으로 이동

회사의 핵심 변화는 NAND 중심에서 DRAM용 STF로 사업을 확대하는 것이다. 메리츠증권은 DRAM용 세라믹 STF 매출을 2026년 428억원, 2027년 696억원, 2028년 1,032억원으로 전망했다. 전체 매출에서 DRAM 비중은 2025년 27.4%에서 2028년 48.2%로 높아질 것으로 예상한다. 고객사 포트폴리오 변화가 매출 구성과 평균 단가에 미치는 영향이 중요하다.

글로벌 고객사와 비메모리 확장

보고서는 유럽 프로브카드 고객사 T사의 HBM용 STF 발주 확대와 국내 고객사의 DRAM 사업 확대를 성장 동력으로 제시한다. 중국 DRAM 제조사향 물량 대응, 북미 웨이퍼 레벨 테스트·번인 장비 업체향 비메모리 제품 공급 가능성도 언급한다. 다만 고객사 퀄 통과, 신규 라인 가동, 최종 고객사의 제품 채택은 매출 인식 전에 확인해야 할 조건이다.

2027년 실적과 밸류에이션

보고서의 2027년 예상 매출액은 1,719억원, 영업이익은 576억원으로 각각 전년 대비 39.0%, 50.4% 성장할 것으로 제시됐다. 2027년 EPS 932원과 목표 PER 18.8배를 바탕으로 적정주가 1만9,000원을 제시한다. 30%를 넘는 영업이익률 전망은 매력적이지만 높은 마진이 유지되려면 고부가 제품 비중과 생산 수율이 함께 개선되어야 한다.

티에스이(131290): 프로브카드·인터페이스보드·테스트소켓

티에스이 실적 분석 이미지

테스트 솔루션의 수직계열화

티에스이는 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트소켓을 공급하는 반도체 테스트 부품 기업이다. 타이거일렉과 메가터치 등 계열사를 통해 핵심 부품을 조달하는 수직계열화 구조가 특징이다. 보고서에 따르면 2026년 2분기 별도 매출 비중은 프로브카드 54.6%, 인터페이스보드 33.2%, 테스트소켓 10.5%, 기타 1.7%다.

프로브카드 성장의 핵심

메리츠증권은 프로브카드 매출액이 2025년 1,434억원에서 2026년 2,695억원, 2027년 3,605억원으로 늘어날 것으로 전망한다. 글로벌 선두 기업이 HBM용 고부가 제품에 생산능력을 집중하면 일반 DRAM용 공급에 공백이 생길 수 있다. 국내·북미 메모리 고객사와 중국 DDR4 고객사 확대가 그 공백을 메우는 기회로 해석된다.

인터페이스보드와 테스트소켓

인터페이스보드 매출은 2025년 946억원에서 2027년 1,963억원으로 성장할 것으로 전망된다. DRAM 양산 확대뿐 아니라 CPU·GPU의 신제품 출시 주기 단축도 테스트 부품 수요를 높일 수 있다. 테스트소켓 매출은 2025년 424억원에서 2027년 601억원으로 증가할 것으로 추정한다. 다만 특정 AP 채택 확대에 따른 검사 물량은 최종 제품 판매와 생산 계획에 영향을 받는다.

연결 실적과 적정주가

보고서의 2027년 연결 매출액 전망은 약 9,380억원이며, 2027년 예상 EPS 18,499원에 목표 PER 16.4배를 적용해 적정주가 30만원을 제시했다. 프로브카드와 인터페이스보드가 동시에 성장할 수 있다는 점은 장점이지만, 자회사 실적의 연결 반영과 내부거래 제거를 고려해야 한다. 별도 매출 구성과 연결 실적을 직접 합산하면 중복 계산이 발생할 수 있다.

4개 종목 비교: 어떤 지표를 우선 확인해야 할까

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 ABF 패키지기판이라는 두 축을 갖고 있어 AI 인프라 설비투자와 직접적으로 연결된다. 타이거일렉은 테스트용 고다층 PCB의 제품 고도화와 수율 개선이 중요하고, 샘씨엔에스는 DRAM·HBM용 세라믹 STF 매출 비중의 상승이 핵심이다. 티에스이는 프로브카드뿐 아니라 인터페이스보드와 테스트소켓까지 포괄하는 테스트 솔루션 공급 능력이 강점이다.

기업 간 목표주가 상승여력을 그대로 비교해 순위를 매기는 것은 적절하지 않다. 각 종목의 적용 실적 연도와 목표 PER, 고객사 집중도, 유동성, 실적 변동성이 다르기 때문이다. 적정주가 산정에 사용한 미래 EPS가 10% 낮아지거나 시장의 목표 PER이 축소되면 이론적 기업가치도 같은 방향으로 낮아질 수 있다.

투자 위험: 낙관적인 전망이 틀릴 수 있는 조건

AI 설비투자 둔화

하이퍼스케일러가 투자 집행을 늦추거나 서버 가동률이 예상보다 낮으면 부품 발주와 신규 라인 가동률이 하락할 수 있다. AI 수요가 늘더라도 재고 조정 국면에서는 단기 출하량이 감소할 수 있다.

고객사 인증과 생산 수율

고다층 PCB, ABF 기판, 세라믹 STF는 기술 난도가 높다. 고객사 퀄 통과 지연이나 양산 수율 하락은 원가 상승과 매출 인식 지연을 동시에 유발한다.

판가 인상 기대의 과도한 선반영

공급 부족을 전제로 높은 목표 PER을 적용한 경우 가격 인상이 기대에 못 미치면 실적 추정치와 밸류에이션이 함께 낮아질 수 있다. 주가 상승이 실적 증가보다 빠른지 점검해야 한다.

환율·원재료·설비투자 부담

수출 비중이 높은 부품 기업은 환율 변동과 원재료 조달 비용에 민감하다. 신규 공장의 감가상각비가 먼저 반영되면 매출 증가에도 영업이익률이 일시적으로 낮아질 수 있다.

보고서 수치의 기준 시점

본 글의 가격과 전망은 2026년 11월 10일 발간된 증권사 보고서에 근거한다. 이후 공시·실적·주가·자본변동에 따라 전망은 달라질 수 있으며, 과거 주가와 목표주가의 차이는 미래 수익을 보장하지 않는다.

실행 가능한 투자 점검 체크리스트

1단계. 최근 분기 공시에서 실제 매출액·영업이익·사업부별 마진을 확인한다.

2단계. 수주잔고와 장기공급계약의 납기·매출 인식 시점을 비교한다.

3단계. AI용 MLCC, 고다층 기판, DRAM용 STF 등 고부가 제품 비중의 상승을 검증한다.

4단계. 고객사 신규 인증, 설비 가동률, 생산 수율, 증설 일정의 지연 여부를 확인한다.

5단계. 목표주가에 사용된 EPS와 PER을 현재 시장 가격에 다시 대입해 민감도를 계산한다.

6단계. 한 종목에 집중하기보다 업황·고객사·유동성 위험을 함께 고려해 투자 비중을 결정한다.

자주 묻는 질문 FAQ

2027년 AI 반도체 관련주 중 무엇이 핵심인가?

이 보고서의 Top Picks는 삼성전기, 타이거일렉, 샘씨엔에스, 티에스이다. 각각 MLCC·ABF, 테스트 PCB, 세라믹 STF, 테스트 솔루션이라는 다른 밸류체인에 속한다.

MLCC 가격 상승은 언제 실적에 반영되나?

계약 갱신과 제품별 ASP, 가동률에 따라 다르다. 보고서는 2027년부터 범용 제품의 판가 인상 사이클이 본격화할 가능성을 제시하지만 실제 반영은 분기 실적에서 확인해야 한다.

프로브카드와 세라믹 STF는 같은 제품인가?

아니다. 프로브카드는 웨이퍼 검사용 장치이며 세라믹 STF는 그 내부에서 전기적 신호를 연결·재배선하는 핵심 부품이다.

목표주가가 높으면 반드시 상승하나?

아니다. 목표주가는 증권사의 추정 EPS와 적용 배수를 전제로 한 평가값이다. 실적·금리·시장 위험선호 변화로 달라질 수 있다.

핵심 요약과 다음 행동

메리츠증권의 2027년 전기전자·IT부품 전망은 AI 인프라 투자 지속, 공급 병목, 제품 고도화, 테스트 수요 증가라는 네 가지 요인으로 요약된다. 삼성전기는 MLCC와 ABF 기판, 타이거일렉은 테스트 PCB, 샘씨엔에스는 세라믹 STF, 티에스이는 종합 테스트 부품이 핵심 성장 동력이다. 투자 전에는 최신 실적 공시와 목표주가 산정 가정의 유효성을 확인하고, 단기 주가보다 실제 수주와 수익성 변화에 주목하는 것이 바람직하다.

지금 확인할 것: ① 2026년 3분기 이후 실적 및 수주 공시 ② 주요 제품별 판가·가동률 변화 ③ 신규 증설과 고객사 인증 일정.

자료 출처 및 작성 기준

주요 출처: 메리츠증권 리서치센터, 「2027 Outlook #13 전기전자/IT부품 – Conviction」, 

담당 애널리스트: 양승수

본 콘텐츠는 투자 정보 제공을 목적으로 하며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않는다. 모든 추정치는 작성 시점의 가정에 기반하며 투자 결정과 손익에 대한 책임은 투자자 본인에게 있다.