마이크론 HBM4 탈락 루머 반박, 진짜 의미는?

디램 가격 상승·HBM 완판·신규 캐파까지 종합 분석

✅ 결론 요약

마이크론(Micron)은 HBM4 탈락 루머에 대해 “HBM4 출하 시작”이라는 표현으로 공식 반박했고, 시장은 이를 긍정적으로 받아들여 주가가 10% 상승했습니다. 핵심은 다음입니다:

  • HBM4 완전 탈락 가능성은 낮음
  • 하지만 점유율은 제한적일 가능성
  • 진짜 수익은 HBM보다 디램 가격 상승에서 발생
  • 공급 사이클의 변곡점은 2027년 이후

현재는 메모리 업황의 리스크 대비 리턴이 가장 좋은 구간의 후반부로 판단됩니다.


1. 마이크론 컨퍼런스콜 핵심 정리

① 실적 가이던스: 숫자는 없지만 강한 자신감

  • 디램 가격 상승 지속 언급
  • 2025년 12월 어닝 이후 실적 추가 개선 전망
  • 구체 수치 미제시

👉 [확실함] 디램 ASP 상승이 실적 개선의 핵심 동력
👉 [추정] 공급 부족이 지속될 경우 추가 서프라이즈 가능성 존재

② 디램 시장 상황: 공급 부족 심화

  • 일부 고객은 요청 물량의 50~66%만 수령
  • HBM 완판
  • 장기공급계약(LTA) 확대
  • 재고 매우 낮은 수준(lean inventory)

📌 의미
→ 실질적 공급 타이트 국면
→ 가격 협상력은 공급자 우위

③ AI 수요와 시장 구조 변화

  • HBM + 고성능 LPDDR 수요 비중 확대
  • 하이퍼스케일러 Capex: 8,000억 달러 전망
  • 2026년 서버 수요 성장률: 10% 중반 유지

👉 AI 인프라 증설은 구조적 수요
👉 HBM은 단순 테마가 아닌 실수요 기반

④ HBM4: “출하 시작” 발언의 의미

  • 기존 가이던스 대비 1분기 앞당김
  • 루머 적극 반박

하지만 시장 해석은 신중해야 합니다.

가능 시나리오

구분 해석
납품 여부 일부 납품 가능성 높음
점유율 작년 대비 하락 가능성
경쟁력 HBM4E부터 회복 가능성

👉 HBM4E부터는 파운드리 베이스다이 적용 예정

⑤ 낸드: TLC·QLC 점유율 확대

  • 구조적 개선 구간
  • 싱가포르 신규 팹 2028년 하반기 가동

하지만 현재 투자 포인트는 디램 중심입니다.

⑥ 신규 캐파 증설 일정

지역 가동 시점
아이다호(ID1) 2027년 중반
대만 통루오(P5) 2027년 말
싱가포르 NAND 2028년 하반기

📌 핵심
→ 2027년 전까지는 공급 증가 제한적

2. HBM4 루머의 본질 분석

🔎 시장이 정말 궁금한 것

“마이크론이 AI HBM 경쟁에서 밀린 것인가?”

현실적 판단

  • 완전 탈락 가능성 낮음
  • 하위 트렌치 위주 납품 가능성
  • 점유율은 SK하이닉스·삼성 대비 열위

👉 주식 시장은 HBM 점유율보다 디램 가격 사이클에 더 반응 중

3. 진짜 투자 포인트는 디램 사이클

왜 디램이 핵심인가?

HBM은 기술 프리미엄 영역
하지만 이익의 대부분은 여전히 커머디티 디램

현재 구조

  • 재고 부족
  • 고객 물량 제한
  • AI 수요 구조적 증가
  • 공급 증설 2027년 이후

👉 가격 상승 지속 가능성 높음

4. 메모리 사이클 위치 진단

📈 현재 위치

리스크 대비 리턴이 가장 좋은 구간의 후반부

변곡점 판단 기준

“투자 증가율이 이익 증가율을 넘는 시점”

→ 2027년 이후 예상

⚠️ 단기 리스크

  • 3분기 전후 디램 가격 상승 속도 둔화 가능성
  • 단기 차익 실현 구간 발생 가능

하지만,

  • 공급 구조는 여전히 타이트
  • 이익 지속성은 높음

👉 조정은 기회일 가능성 존재

5. 경쟁사 포함 종목 분석

📌 마이크론 (MU)

강점

  • 디램 가격 상승 최대 수혜
  • HBM4 일부 출하 확인
  • 미국·대만 증설 진행

약점

  • HBM 점유율 제한적
  • 2027년 이후 공급 리스크

📌 SK하이닉스

  • HBM 선두
  • 엔비디아 주요 공급
  • AI 직접 수혜 구조

👉 HBM 프리미엄 수혜 종목

📌 삼성전자

  • 메모리 + 파운드리 + 시스템 반도체
  • HBM 경쟁력 회복 시 레버리지 확대

6. 전략적 대응 방법

✔ 단기 전략

  • 3Q 전후 가격 둔화 구간 조정 대비
  • 단기 과열 시 분할 매도 고려

✔ 중기 전략 (2026년까지)

  • 디램 가격 중심 접근
  • HBM 뉴스에 과도 반응 금지

✔ 장기 전략 (2027년 이후)

  • 캐파 증설 일정 체크
  • 공급 변곡점 전 비중 조절

7. 리스크 요인 정리

리스크 영향
AI Capex 둔화 HBM 수요 감소
중국 경기 둔화 PC/모바일 디램 수요 감소
2027년 이후 공급 증가 가격 하락 압력
경쟁사 기술 격차 확대 점유율 악화

8. 종합 판단

  • HBM4 탈락 루머는 과장 가능성 높음
  • 단기 주가 상승은 디램 가격 기대 반영
  • 진짜 변수는 2027년 공급

현재는 업황 후반부지만 아직 피크는 아님

핵심 요약

  • 마이크론 HBM4 완전 탈락 가능성 낮음
  • 주가 상승의 본질은 디램 가격 상승
  • 공급 변곡점은 2027년 이후
  • 3Q 전후 단기 조정 가능성 존재

지금 바로 실행할 수 있는 행동

  1. 보유 종목의 2027년 캐파 증설 일정 체크
  2. 디램 ASP 추이 분기별 모니터링
  3. 단기 급등 시 분할 매도 전략 수립

참조 : [삼성증권 반도체, IT/이종욱]