🔋 [AI 반도체 핵심 수혜주] 2025년 PCB 기판 4대장 – 이수페타시스, 심텍, 대덕전자, 티엘비

AI 인프라 투자가 멈추지 않고 있습니다.
마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존 등 ‘빅테크 4대장’은 2027년까지 데이터센터와 AI 서버 확충에 막대한 자금을 투입할 예정입니다.
이로 인해 AI 기판(PCB) 업계가 다시 한 번 전성기를 맞고 있습니다.

특히 국내에서는 이수페타시스, 심텍, 대덕전자, 티엘비가 주목받고 있습니다.
이 네 기업은 각각 AI 서버용 메인보드, 고성능 메모리 기판, GPU 모듈 PCB 등에서 글로벌 밸류체인에 깊숙이 들어와 있습니다.



🚀 AI 인프라 투자, 왜 멈추지 않나?

AI 수요는 ‘폭발적’입니다.
사용자 수가 늘어나는 것은 물론, 에이전틱 AI(Agentic AI) 등장으로 연산량(토큰 처리량)이 과거 대비 수백~수천 배 늘어났습니다.

이에 따라 빅테크 기업들은

  • 데이터센터 확충,
  • GPU 및 ASIC 칩 구매,
  • 고성능 PCB 생산라인 확보
    등을 공격적으로 진행 중입니다.

결과적으로 AI 인프라 관련 업종, 특히 기판(PCB) 분야의 수요가 꾸준히 증가할 수밖에 없습니다.

💡 AI 기판 시장의 핵심 변화 포인트

1️⃣ 차세대 AI 메모리 – SoCAMM2 & GDDR7

엔비디아의 **차세대 플랫폼 ‘Vera Rubin’**부터는 새로운 메모리 규격이 적용됩니다.
이전 세대에서는 온보드(납땜형) 메모리가 주류였지만, 이제는 모듈형 SoCAMM2가 본격 도입됩니다.

  • SoCAMM2: 기존 LPDDR보다 더 높은 대역폭, 교체·확장 용이
  • GDDR7: Prefill 연산용 GPU(CPX)에 탑재, 가격 대비 효율 우수

이 변화는 국내 기판사들에게 새로운 시장 확대 기회로 작용합니다.

대표 수혜 기업은:

  • 심텍(Simmtech): GDDR7 기판 시장의 핵심 공급사
  • 티엘비(TLB): SoCAMM2 모듈 PCB 공급 확대 기대

2️⃣ 비(非)엔비디아 진영의 약진

AI 칩 시장이 더 이상 엔비디아 독주 구도가 아닙니다.
AMD, 브로드컴, 구글, 마이크로소프트 등이 자체 AI 가속기(ASIC, TPU)를 개발하며 시장 판도를 바꾸고 있습니다.

이 변화의 수혜는 바로:

  • 이수페타시스(ISU Petasys): 브로드컴 TPU 기반 서버용 메인보드(UBB) 주력 공급
  • 대덕전자(Daeduck Electronics): GPU·AI 서버용 고밀도(HDI) MLB 생산 확대

즉, 비엔비디아 진영이 커질수록 이수페타시스와 대덕전자는 더 많은 수혜를 입게 됩니다.

📊 기업별 투자 포인트 요약

기업명 주요 수혜 포인트 목표주가 상승여력
이수페타시스 (007660) 빅테크향 ASIC·TPU 서버 메인보드 110,000원 +17.5%
심텍 (222800) GDDR7·SoCAMM2 기판 공급 73,000원 +27.6%
대덕전자 (353200) AI 서버용 HDI 기판, 랙스케일 보드 44,000원 +25.2%
티엘비 (356860) AI DRAM용 모듈 PCB, SoCAMM2 수혜 82,000원 +20.4%

🧩 기업별 상세 분석

🥇 이수페타시스 – “AI 서버 메인보드의 왕”

  • 브로드컴·구글 등 북미 빅테크향 매출 비중 60% 이상
  • AI 서버용 UBB(Universal Base Board) 공급
  • 2026년 TPU 7세대 본격 공급으로 실적 급등 예상
  • 목표주가: 11만원 / PER 30배 적용

포인트: MLB 고다층화 + AI 네트워크용 고가 제품 비중 확대
리스크: 북미향 의존도 높음

🥈 심텍 – “GDDR7 시대의 최대 수혜주”

  • 엔비디아 Rubin CPX GPU용 GDDR7 기판 공급
  • 고부가 모듈·SSD·서버향 제품으로 수익성 개선
  • GDDR 매출 비중 2027년 14%까지 확대 전망
  • 목표주가: 7만3천원

포인트: 차세대 GPU 메모리 전환 선점
리스크: 공정난이도 상승에 따른 수율 부담

🥉 대덕전자 – “AI 서버용 HDI 기판의 신흥 강자”

  • 기존 네트워크·방산 중심에서 AI 서버로 전환
  • HDI 기술력으로 OAM·랙스케일 보드까지 공급 확대
  • 2026년 이후 AI 매출 급증 예상
  • 목표주가: 4만4천원

포인트: AI 가속기·CPU 통합 보드 대응 가능
리스크: 수주 초기단계, 실적 가시성 제한

🎯 티엘비 – “SoCAMM2 모듈 PCB의 중심”

  • 엔비디아 VR200 SoCAMM2 모듈 PCB 공급
  • 삼성전자·SK하이닉스·Micron DRAM과 연계된 밸류체인
  • 모듈 PCB 시장의 공급 부족 수혜
  • 목표주가: 8만2천원

포인트: 고성능 DRAM 모듈화 트렌드 수혜
리스크: 생산캐파 제한 및 공정 Loss 부담

🔮 투자 인사이트 요약

  • AI 인프라 투자 확대는 단기 트렌드가 아닌 구조적 성장 흐름
  • 2027년까지 PCB 업황은 상승 사이클 유지 전망
  • AI 성능 향상 → 고밀도·고다층 PCB 수요 증가 → ASP 상승

국내 AI PCB 4대장은 단순한 ‘테마주’가 아닌,
글로벌 AI 하드웨어 혁신의 핵심 밸류체인 플레이어로 자리 잡고 있습니다.

✅ 결론

AI 시대의 주인공은 GPU와 칩만이 아닙니다.
그 칩이 제대로 작동할 수 있도록 뒷받침하는 PCB 기판 기업이 진짜 숨은 주역입니다.

AI 인프라 확산과 함께 국내 PCB 4대장,
이수페타시스·심텍·대덕전자·티엘비의 행보를 주목할 시점입니다.

📚 출처: 한국투자증권 리포트 「전기전자_AI_PCB_체리피킹」 (2025.10.27)