🚀 2026~2027년 반도체 대세 복귀: HBM(고대역폭 메모리) 수요 폭발과 유망 종목 분석

AI 산업의 폭발적 성장과 함께 반도체 시장이 다시 대세 구간으로 진입하고 있습니다.
특히 2027년을 기점으로 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 수요가 급증하면서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 물론, 주요 소재·부품 기업들의 실적 성장 모멘텀이 기대되고 있습니다.


📈 HBM, 2027년 ‘수요 폭발 구간’ 진입

2027년은 HBM 시장의 역사적인 전환점이 될 전망입니다.
주요 이유는 다음 세 가지입니다.

  1. NVIDIA R300 GPU 탑재량 급증 (288GB → 1,024GB, 3.6배 확대)
  2. Meta MTIA v3에 HBM3e 채택 (기존 LPDDR5 대비 성능 대폭 향상)
  3. OpenAI Titan v1 출시로 신규 AI 칩 시장 확대

이처럼 주요 AI 기업들이 고성능 HBM 채택을 가속화하면서
반도체 업계의 대규모 증설이 불가피한 상황입니다.




⚙️ 2026년부터는 ‘선행 투자 구간’

HBM 생산 캐파(Capacity)는

  • 2025년 월 36만장 →
  • 2027년 월 66만장 수준으로 +80% 이상 증가할 전망입니다.

이는 단순한 생산 확대가 아니라,
2026년부터 본격화될 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업종의 실적 턴어라운드 신호로 볼 수 있습니다.

올해(2025년) 장비 투자가 집중된 만큼,
내년 하반기부터는 실제 소재·부품 공급업체들의 매출이 폭발적으로 성장할 가능성이 높습니다.

🧠 AI 수요, HBM 시장의 핵심 동력

AI 서버 출하량은

  • 2024년 172만대 →
  • 2027년 337만대로 연평균 25% 성장(CAGR) 이 예상됩니다.

특히 추론(Inference) AI 시장이 급격히 커지며
ASIC(특화형 AI 칩)의 점유율이 확대되는 추세입니다.

2026년 기준,

  • Hyperscaler(클라우드 대형사) AI 칩 매출 +69% 성장
  • NVIDIA 성장률은 +19% 수준으로 둔화될 전망입니다.

👉 이는 AI 칩 시장 경쟁이 격화되면서 HBM 탑재량이 폭발적으로 늘어나는 구조적 변화로 이어집니다.



🏭 주요 기업별 투자 동향 요약

구분 2025~2026 주요 투자 내용 캐파 전망
삼성전자 평택 4공장 중심, HBM4 전공정 투자 확대 4Q26 기준 21만장/월
SK하이닉스 M15X 신규라인 가동, HBM4·HBM3e 증설 4Q26 기준 20.5만장/월
마이크론 美 신규공장 증설 중심, 점진적 캐파 증가 4Q26 기준 8만장/월
CXMT(中) HBM3 개발 중심, 시장 진입은 지연 예상 4Q26 기준 5만장/월

결론적으로 한국 2강(삼성·하이닉스) 이 전 세계 HBM 공급의 60% 이상을 점유할 가능성이 높습니다.




💎 2026~2027년 투자전략: 소재·부품 중심 대응

키움증권은 이번 보고서에서
“2026년은 반도체 소부장의 해” 라고 명시했습니다.

이미 장비투자는 선행되었고,
이제 가동이 시작되는 2026년부터 소재·부품 업체 실적이 폭발한다는 논리입니다.

투자 선호도는 다음과 같습니다.

소재 > 부품 > 장비

🔍 Top Picks (2025.10 기준)

종목명 투자포인트 요약
✅ 삼성전자(005930) HBM4 점유율 확대, 2026년 영업이익 80조원 전망
✅ SK하이닉스(000660) AI 수요 직결 수혜, 2026년 영업이익 65조원 예상
✅ 한솔케미칼(014680) 반도체 세정·에칭 소재 공급 확대, 매출 1조 돌파 예상
✅ 리노공업(058470) AI ASIC 테스트 소켓 수요 급증 수혜
⚙️ 솔브레인(357780) 메모리 업황 회복으로 소재 수요 증가
⚙️ 티씨케이(064760) 고단화 NAND 공정용 소재 공급 확대
⚙️ 원익IPS(240810) HBM 장비 수요 증가로 실적 전망 상향
🔎 관심종목: 넥스틴, 두산테스나, 해성디에스  

📊 삼성전자 실적 전망 요약

항목 2024E 2025E 2026E
매출액 300조 328조 374조
영업이익 33조 40조 80조 (+98%)
순이익 34조 38조 66조
목표주가 14만 원 (상향)
PER 10.2배 (2026F 기준)

삼성전자는 여전히 글로벌 경쟁사 대비 저평가되어 있으며,
HBM4 상용화와 DRAM 가격 반등이 맞물리며
‘2026년 실적 대폭 턴어라운드’ 가 예상됩니다.

🧭 투자 관전 포인트 요약

  • HBM 시장의 고성장 → 소부장 실적 성장으로 전이
  • AI 칩 경쟁 심화 → HBM 탑재량 폭증
  • 2026~2027년: 소재·부품 업체 실적 피크 구간
  • Top Picks: 삼성전자·SK하이닉스 중심 포트폴리오 구성
  • 중소형 성장주: 한솔케미칼, 리노공업, 솔브레인


📝 결론

AI와 HBM이 이끄는 ‘반도체 슈퍼사이클 2막’ 이 열리고 있습니다.
단기적인 가격 변동성보다 2026~2027년 실적 중심의 구조적 성장에 주목할 필요가 있습니다.

지금은 장비보다 소재·부품 중심으로 포트폴리오를 재정비할 시기입니다.
국내 반도체 생태계 전반의 ‘실적 랠리’ 가 시작될 가능성이 높습니다.

출처: 키움증권 리서치센터 | 박유악 반도체 Analyst